CIRCLEPACK CHILE

CIRCLEPACK 2026: Packaging the Innovation – Technology, Sustainability y Efficiency Se realizará entre los días martes 14 de abril y jueves 16 de abril 2026, en Espacio Riesco, Santiago de Chile. Esta feria es organizada y producida por el Centro de Embalajes de Chile- CENEM Serán más de 11.000 m2 de exposición, convocando a 12.000 visitantes de todo el mundo. El foco de la feria es posicionar al packaging, como un agente de cambio estratégico con una ventaja competitiva clave en la cadena de valor. Esta mirada destaca cómo la tecnología avanzada y la sostenibilidad están transformando el rol del envase haciéndolo más funcional, con menor impacto ambiental y adaptable a las demandas del mercado global.