羅盛馨 Email & Phone Number

您好，我今年29歲，前段時間於在職期間攻讀元智大學資訊工程學系碩士學位。目前擔任APR工程師已有三年時間。【工作技能】EDA Tool使用、TCL編寫、後段APR Flow、STA Timing Fixing、PV Fixing、D macro manual handling、Tweaker 使用、、UNIX環境操作、客戶應對、晶圓測試、日文翻譯／口譯【工作經歷①：欣銓科技】役畢後進入欣銓科技擔任日文產品測試工程師，主要的工作內容為：晶圓測試及分析、技術性文件翻譯、Fab內隨同口譯、客製化要求應對。在這份工作中，我對於晶圓良率分析、客戶需求與實情出入時的對應、交期考量、英日文技術文件撰寫、Fab機台操作有了許多心得，並透過經手的數據分析案例整理，提升了我簡報製作的技巧與Excel分析功能使用的能力，讓簡報更加簡潔並具有說服力。【工作經歷②：豪雅光電】我的第二份工作為在日商豪雅光電擔任半導體光罩資料處理工程師，主要的工作內容為：半導體光罩製圖及檢測、KPI管控、溝通日本技術部門、客製化要求可行性評估。較為特別的是，由於我為豪雅集團半導體事業部在台灣的第一位資料處理工程師，故被派往日本研修學習光罩資料處理的一應程序，並在研修中實際接觸到了半導體曝光裝置而有了初步的了解。在這份工作中，我學到了在UNIX環境下的基礎操作、如何處理及分析晶圓代工廠提供的資料、OPC Layer CD測量、Boolean演算處理...等光罩製圖及檢查所需的一應技能；客戶若對於光罩圖形有任何技術上的疑慮，皆需由我來發揮自己的長處協助客戶釐清問題並且解決，提升了我應對客戶以及危機處理的能力。【現職：聯發科技(派遣APR工程師)】目前仍然在職的第三份工作為就業情報派遣至聯發科的APR工程師，主要的工作內容為：後段APR Flow處理、EDA Tool使用、Tweaker Tool使用、STA Timing Fixing、PV Fixing。在職期間，經手過多種製程專案，22nm/14nm/7nm/4nm/3nm專案皆有Tape Out經驗，對後段的APR Flow已有通盤的理解，並且熟悉Innovus和ICC2等EDA Tool的操作。在職期間還同時攻讀了元智大學資訊工程學系的碩士學位，由於專案本身的繁忙加上課業壓力，養成了我時間管理以及抗壓的能力。【工作成就】在聯發科任職期間，我的成就如下：1.在職期間，經手過22nm/14nm/7nm/4nm/3nm的專案，每個專案都接手兩個以上的Block並且成功做至Tape Out。2.根據在職經驗，向主管及同仁提供Training用的Slide。【期許】在欣銓科技的經驗讓我對半導體事業有了一個通盤的理解，而在豪雅光電的經歷則是讓我深入了解光罩方面的製程，在聯發科的三年除了APR相關能力外，更鍛鍊了我的抗壓性。這三份經歷可以幫助我更快的在IC設計產業中進入狀況，現在，我仍須保持不斷的學習方可克服工作上的難關；學習的過程以及帶來的成果讓我感到充實和滿足，希望貴公司能夠給我一個機會，讓我有機會加入您的團隊。