Ajohn Lin Email & Phone Number

您好:　　我的名字叫做林源強，目前在南茂科技Bumping廠擔任先進電鍍課的課長，目前主要負責WLCSP、Pillar bump及Solder bump電鍍製程及植球製程的新產品導入與改善。　　踏入職場後歷經PCB廠及被動元件廠到現在的半導體Bumping廠，電鍍製程是一項極為重要的大站點，其應用到的相關知識不外乎於巨觀的機台設備面，以及微觀的藥水應用面，以下是我對電鍍的一些簡易感想。電鍍製程首重電鍍均勻性，其主要影響的是機台內對被鍍物的配置，尤其是電鍍中電場與流場的配置，其影響均勻性約佔90%以上。電場直接影響電力線分佈疏密，電力線密集區會讓金屬離子沉積速度快，改變電力線　分佈讓電力線分佈均勻是均勻性改善的快速方法。流場主要影響藥水行進的濃度均勻性，應避免局部金屬離子過度沉積在某區域而造成電鍍高度均勻性不佳，再則影響藥水離子在孔內的濃度分佈而易有沉積不良的情形。電鍍藥水主要影響電鍍本身的型態及共面性，藥水可分為VMS及添加劑VMS主要包含到欲鍍上的金屬離子及其導電鹽的電鍍液，其濃度需與機台配置流/電場互相搭配。添加劑則影響電鍍沉積形狀(凸/平/凹)。主要根據分子團大小及帶電量大小而有不同功能性角色扮演(光亮/平整/載運…)，不同的電流密度支配著啟動不同添加劑，進而影響電鍍後的沉積形狀。在職場這幾年的訓練，在本職學能方面，電化學應用在不管是在設備硬體面的設計與改善、藥水面的添加劑做動行為以及程式設定面的電鍍程式調整，在原理推導及實務驗證都讓我擁有相當豐富的經驗。　　在帶領團隊方面，人員的管理也是一項重要的課題。隊形很重要。對團隊本身而言，不同的團隊功能需求將根據不同的成員特性，適時調整團隊陣形排列，在不同階段要有不同的隊形排列，有助於團隊功能性發揮。對團隊成員而言，對成員適性輔助發展，新進同仁進行基礎訓練，指導資深同仁順利完成專案進度，強化對團隊的認同感。目前應用所學引導課內同仁找出製程前後段的影響關係，進而找出Process window，也帶領課內同仁一項一項的完成長官交付的工作。

Listed skills include Microsoft Office, 領導力, Microsoft Word, 專案管理, and 4 others.

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  中原大學

  化工