Gruppenleiterin
CurrentForschung, Entwicklung und Produktion im Bereich Räumliche Elektronik:*Basierend auf unterschiedlichen Substratmaterialien (z.B. LDS-fähige Thermoplaste und Durpolaste, Al2O3-basierte Keramiken, Aluminium)*Einsatz von diversen Strukturierungs- und Metallisierungsverfahren (z.B. Laserbearbeitung, Lithographie, PVD Beschichtung, außenstromlose und galvanische Metallisierung)*Kompatibel mit unterschiedlichen Aufbau- und Verbindungstechniken (z.B. Löten, Leitkleben, Drahtbonden, Silbersintern)*Umsetzung von Individuellen Lösungen für Anwendungen, die nicht mit Leiterplatten realisierbar sind