Actuellement dirigeant associé de la société 3DFM et responsable de projet mécanique depuis 18 années, j’ai acquis auprès de nombreuses sociétés une solide expérience dans le packaging électronique. Cette expertise me permet d’intervenir dans la gestion et le développement mécanique de boitiers électroniques embarqués, d’outillages et de bancs de test pour les secteurs de la défense, l’aéronautique et l’industrie.Si vous avez besoin de conseils, d'assistances dans l'ingénierie mécanique, n'hésitez pas à me contacter.