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LinkedIn matched
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Hervé Heitmann is listed as Ingénieur Avant Vente Simulation Numérique chez Aplicit at Aplicit, a with 45 employees, based in Strasbourg, Grand Est, France. AeroLeads shows a work email signal at aplicit.com and a matched LinkedIn profile for Hervé Heitmann.
Hervé Heitmann previously worked as Ingenieur Avant Vente Simulation at Aplicit and CAE MOLDFLOW ENGINEER at Segula Technologies. Hervé Heitmann holds Ingénieur Itech, Matériaux Plastiques from Itech.
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Hervé Heitmann is a Ingénieur Avant Vente Simulation Numérique chez Aplicit at Aplicit. He possess expertise in outillage, injection thermoplastique, moldflow, conception de produit, gestion de projet and 2 more skills. He is proficient in Allemand and Anglais.
Listed skills include Outillage, Injection Thermoplastique, Moldflow, Conception De Produit, and 3 others.
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A career timeline built from the work history available for this profile.
Région De Lyon, France
Ingénieur d'application sur la partie simulation (Moldflow Insight, Moldflow Adviser, Fusion 360)Missions :- Réalisation des présentations techniques et démonstration des logiciels (Moldflow...) chez les clients en phase avant vente - Réalisation d'études rhéologiques- Réalisation des formations sur Moldflow - Support technique - Suivi clients - Réalisation de Webinar sur les nouveautés et fonctionnalités du logiciel
Région De Paris, France
Poste basé au technocentre Renault. (TCR)Missions : - Détermination des solutions techniques d’injection (position et nombre des points d’injection, types d’alimentation, paramètres optimum d'injection) à l’aide du logiciel Moldflow.- Anticipation des éventuels problèmes liés à l'injection des thermoplastiques.- Proposer des solutions d'optimisation sur les pieces et les moules. - Contribuer à la définition des méthodologies de calcul et leur déploiement.- Analyse thermique des outillages. - Corrélation essais sur presse / simulations
Groissiat (01)
Ingénieur au sein du service Avant-Projet / BE / R&I, je réalise des analyse de moulage et de faisabilité sur divers projets (multi-matière, surmoulage d'insert...).Je réalise également des simulations rhéologiques sous MOLDFLOW 2015 et 2016 afin d'anticiper les éventuels problèmes liés à l'injection des thermoplastiques et d'optimiser la conception des pièces et des outillages.
Lurcy-Levis
Stagiaire ingénieur dans la PLV de luxe, amélioration de la répétabilité et la reproductibilité des teintes destinées à la réalisation de flacons factices pour de grandes marques de luxe (Chanel, YSL…) au sein de l’atelier DECOR. Mise en place de protocoles. Amélioration de la maîtrise des processus.
Other employees you can reach at aplicit.com. View company contacts for 45 employees →
Jocelyne Marinaro
Colleague at AplicitGreater Lyon Area, France
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PL
Philippe Langlade
Colleague at AplicitNantes, Pays De La Loire, France
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TS
Thierry Serrat
Colleague at AplicitFrance
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DD
Diane Descotes Devemy
Colleague at AplicitLyon, Auvergne-Rhône-Alpes, France
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BM
Benjamin M
Colleague at AplicitBordeaux, Nouvelle-Aquitaine, France
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RD
Romans Dalançon
Colleague at AplicitVallet, Pays De La Loire, France
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NV
Nicolas Vuigner
Colleague at AplicitCarquefou, Pays De La Loire, France
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SS
Sheyda Saeedi
Colleague at AplicitIran, Islamic Republic Of
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PS
Philippe Sacleux
Colleague at AplicitGreater Nantes Metropolitan Area, France
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VG
Virginie Gubiani
Colleague at AplicitLyon, Auvergne-Rhône-Alpes, France
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Hervé Heitmann works for Aplicit.
Hervé Heitmann is listed as Ingénieur Avant Vente Simulation Numérique chez Aplicit at Aplicit.
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Hervé Heitmann is based in Strasbourg, Grand Est, France while working with Aplicit.
Hervé Heitmann has worked for Aplicit, Segula Technologies, Mihb, Itech Lyon, and Décorétalage.
Hervé Heitmann's colleagues at Aplicit include Jocelyne Marinaro, Philippe Langlade, Thierry Serrat, Diane Descotes Devemy, and Benjamin M.
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Hervé Heitmann holds Ingénieur Itech, Matériaux Plastiques from Itech.
Hervé Heitmann is listed with skills including Outillage, Injection Thermoplastique, Moldflow, Conception De Produit, Gestion De Projet, Logiciel Ansa, and Moldex 3D.
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