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Après avoir terminé mes études avec une licence professionnelle des Métiers Electroniques Communication Systèmes Embarqués à l'Université Paris-Saclay de Cachan en alternance, j'ai obtenu un premier poste de Technicien Electronique à Transdev Les Cars d'Orsay (devenu RATP avec le temps), où j'ai pu me spécialiser dans les systèmes embarqués. J'ai obtenu un second poste de Technicien Associé en Produits et Systèmes à Capgemini Engineering où j'ai pu me spécialiser dans des projets véhicules électriques/électroniques. Après avoir rejoint AKKODIS I&S SAS en septembre 2024, j'occupe un poste en tant que Technicien d'Etudes chez Renault Technocentre.
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Pilote De Plateforme D’Intégration Électronique - Projet Echo (Technocentre Renault)Akkodis Sep 2024 - PresentGuyancourt, Île-De-France, FranceCoordonne les activités de la PIE et vérifie l’intégration des éléments de l’architecture (prestations, systèmes, pièces).Support d’essai physique : coordonne les activités.Anime l’ensemble des actions liées à l’échéancier de MADC PIE.S’appuie sur l’échéancier générique et le contextualise sur son projet.S’assure de la tenue des plannings de la PIE.Configure le plan d’intégration PIE à partir du plan d’intégration générique PIE.Responsable de la convergence et l’avancement du passage des tests PIE, en fonction de la disponibilité et maturités des équipements électriques.Responsable du suivi des Rapports d’Anomalies PIE.Responsable de l’approvisionnement des pièces et des câblages.S’assure avec l’Architecture EE Véhicule (AEEV) de la conformité des pièces livrées.Exécute les fiches de tests.Déclaration des anomalies dans SBM.Responsable de la conformité de la PIE par rapport à la DT Véhicule (montage des pièces) -
Next Generation Design 4 Automobile (Las)Capgemini Engineering Jun 2024 - Aug 2024Issy-Les-Moulineaux, Île-De-France, FranceLe projet Next Genration Design 4 Automobile s’inscrit dans un contexte global de développement d’architectures véhicules innovants et durables :- les enjeux environnementaux.- l’arrêt de production de moteurs thermiques.- la promotion de l’acquisitions de véhicules électriques.- la volonté de réduire le parc urbain.- l’apparition de nouveaux modes d’usage : l’auto partage des véhicules (carsharing).Les matériaux innovants dans l’automobile sont classés en quatre groupes :- les alliages métalliques (aluminium, magnésium, titane…).- les aciers à hautes résistances.- les composites (fibres végétales, plastiques, métalliques, céramiques…).- les nouveaux matériaux (métamatériaux).NextGenD4A :- faire le choix du meilleur matériau selon l’usage (structure, carrosserie, LAS …).- explorer la possibilité d’intégration de nouveaux matériaux déjà utilisés dans d’autres industries.- trouver le bon compromis qualité/coût. -
Pilote De Plateforme D’Intégration Électronique - Projets Bcb-Gsr2 / Hcb (Technocentre Renault)Capgemini Engineering Sep 2023 - May 2024Issy-Les-Moulineaux, Île-De-France, FranceCoordonne les activités de la PIE et vérifie l’intégration des éléments de l’architecture (prestations, systèmes, pièces).Support d’essai physique : coordonne les activités.Anime l’ensemble des actions liées à l’échéancier de MADC PIE.S’appuie sur l’échéancier générique et le contextualise sur son projet.S’assure de la tenue des plannings de la PIE.Configure le plan d’intégration PIE à partir du plan d’intégration générique PIE.Responsable de la convergence et l’avancement du passage des tests PIE, en fonction de la disponibilité et maturités des équipements électriques.Responsable du suivi des Rapports d’Anomalies PIE.Responsable de l’approvisionnement des pièces et des câblages.S’assure avec l’Architecture EE Véhicule (AEEV) de la conformité des pièces livrées.Exécute les fiches de tests.Déclaration des anomalies dans SBM.Responsable de la conformité de la PIE par rapport à la DT Véhicule (montage des pièces) -
Pilote En Table De Simulation - Projets Hjb² / Echo / Alpine-Echo (Technocentre Renault)Capgemini Engineering Feb 2023 - Sep 2023Issy-Les-Moulineaux, Île-De-France, FranceProcessus de simulation de toutes les fonctions EE, au travers de toutes les commandes du véhicule, en testant chaque câblage.Vérifications à ce qu'il n'y ait aucun dysfonctionnement de conception ou de fabrication sur chaque câblage.Simulation de tous les calculateurs et de toutes les commandes du véhicule hormis la planche motrice qui est simulée.Vérification de toutes les fonctions EE, hors du véhicule pour s’assurer qu’aucun défaut électrique n’apparaisse, lors du montage du câblage dans la voiture, la dimension des branches n’est pas contrôlé à cette étape.Processus qui permet de valider chaque vague, à partir des véhicules VC au CRP, jusqu’à la vie série en usine de montage.Couverture des tests qui doit se rapprocher des 100%, tous les calculateurs doivent communiquer, toutes les commandes doivent fonctionner. -
Analyste Bout De Montage En Processus Véhicules Électriques - Projet Hjb² (Technocentre Renault)Capgemini Engineering Dec 2022 - Feb 2023Issy-Les-Moulineaux, Île-De-France, FranceStatique 1 :- contrôle de la conformité de la référence calculateur.- contrôle de la calibration pour les ECUs calibrables.- écriture du VIN.- configuration du calculateur.- remonté de la traça dans le DEV.- écriture du RUC (si configuration / toujours pour spec UDS)- écriture du REFOP (Spec UDS)Statique 2 :- contrôle de la référence calculateur en début de gamme.- contrôle des DTC présents en fin de gamme.- RAZ des DTC en fin de gamme.PARA :- gamme utilisé pour des opérations qui nécessitent que le véhicule soit à plat sur le sol, sans mouvement (précisées dans les DED, DFS).Dynamique :- contrôle de la conformité de la référence calculateur.- contrôle du VIN.- contrôle de la configuration du calculateur.- contrôle de la traça.- contrôle du RUC (si configuration / toujours pour spec UDS)- contrôle des DTC présents et mémorisés.- contrôle du REFOP (Spec UDS).Signature :- gamme reprenant en tout point la gamme Dynamique, la seule différence est un RAZ des DTC si il n’y a pas de pannes.Retouche (en cas de problème sur véhicule, des écrans physiques sont à disposition pour trouver l’origine du dysfonctionnement) :- affichage des Références.- les états et paramètres des différents capteurs.- actionneurs, l’affichage des défauts. -
Pilote De Plateforme D’Intégration Électronique - Projet Hhn (Technocentre Renault)Capgemini Engineering Oct 2022 - Dec 2022Issy-Les-Moulineaux, Île-De-France, FranceCoordonne les activités de la PIE et vérifie l’intégration des éléments de l’architecture (prestations, systèmes, pièces).Support d’essai physique : coordonne les activités.Anime l’ensemble des actions liées à l’échéancier de MADC PIE.S’appuie sur l’échéancier générique et le contextualise sur son projet.S’assure de la tenue des plannings de la PIE.Configure le plan d’intégration PIE à partir du plan d’intégration générique PIE.Responsable de la convergence et l’avancement du passage des tests PIE, en fonction de la disponibilité et maturités des équipements électriques.Responsable du suivi des Rapports d’Anomalies PIE.Responsable de l’approvisionnement des pièces et des câblages.S’assure avec l’Architecture EE Véhicule (AEEV) de la conformité des pièces livrées.Exécute les fiches de tests.Déclaration des anomalies dans SBM.Responsable de la conformité de la PIE par rapport à la DT Véhicule (montage des pièces) -
Technicien ÉlectroniqueTransdev Sep 2020 - Jul 20225 Rue Angiboust, 91460 MarcoussisRecherches diagnostiques des systèmes électroniques avec logiciels.Différents contrôles et essais à l'aide d'appareils de mesure et de contrôles perfectionnés.Réalisation de la maintenance préventive et curative des systèmes embarqués.Installations et paramétrage des systèmes SAEIV (Systèmes Aide Exploitations Informations Voyageurs).Programmation du système vidéo protection.Réparations des différentes pièces de systèmes embarqués. -
Technicien SpécialiséDhcom Jun 2019 - Aug 20192 Avenue De La Cerisaie, 94260 FresnesConsultation, analyse des exigences et étude de faisabilité.Installations de systèmes sur sites (solutions globales).Test de couverture réseau et réalisation de carte de couverture.Etude et réalisation de systèmes de radiocommunications analogiques (2RP/3RP) et numérique (DMR/TETRA) sur mesure.Création et mise en place du système de téléprotection GBL150, destiné à la protection et localisation du travailleur isolé (P.T.I.).Création et mise en place du système transalarme, destiné à la surveillance des biens et des locaux (envoi d'alarme, écoute d'ambiance...) adopté par de nombreux hopitaux, salles informatique et autres.Mise en place de réseaux d'entreprise.Personnel équipé du permis piste et d'accès pour interventions sur les Aéroports (CDG, Orly...).Dépannages rapides et contrôles permanents en laboratoire.
Hugo Berard Education Details
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Iut De Cachan - Université Paris-SaclayMétiers De L'Électronique : Communication Et Systèmes Embarqués (Mecse) -
Systèmes Numériques Option Électronique Et Communication (Snec) -
Lycée Polyvalent Adolphe ChériouxSciences Et Technologies De L’Industrie Et Du Développement Durable (Sti2D)
Frequently Asked Questions about Hugo Berard
What company does Hugo Berard work for?
Hugo Berard works for Akkodis
What is Hugo Berard's role at the current company?
Hugo Berard's current role is Technicien d'études.
What is Hugo Berard's email address?
Hugo Berard's email address is hu****@****ini.com
What schools did Hugo Berard attend?
Hugo Berard attended Iut De Cachan - Université Paris-Saclay, Lycée Polyvalent De Cachan, Lycée Polyvalent Adolphe Chérioux.
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