Janghee Lee Email & Phone Number

Hello, every one.I’m Jeff Lee, president of a small hidden champion named SR co., Ltd located in Hwaseong-city, Korea. We’re manufacturing, exporting wafer dicing saw machines toward the countries on the east Asia, based on new technologies, monopolized DISCO company of Japan for a long time.Our company established in 2013. We’re been developing dicing saw technologies from 2008, until now.Many customer Knows that Dicing saw machines is only used by semiconductor company. But TheSawing machines making constant use in cutting fields of LED chip, PCB, Cell phone, thin Glass, Ceramic, etc.We’re been providing many solutions for that customers is ill at ease in a lot of cutting fields.An extremely cutting technique depends on various factors. We’re providing the Know-hows , for customers generously even now.We will be a small hidden champion in the domain of dicing saw machine for a long time.We’ll do our best again today.Thank you very much.顾客们. 我是韩国SR株式会社，董事长李长熹。 切割设备曾经被日本DISCO公司技术垄断。 我公司从2008年开始研发，到2013年已经在韩国国内广泛使用并出口海外。因为属于超精密设备，因此开发起来非常困难，韩国很多大企业也曾经参与开发，很多以失败告终。 曾经的切割设备只能切割一些晶片和封装，现在的切割设备可以对LED， 印刷电路板（PCB），手机摄像头，红外/蓝玻璃滤光片（IR/Blue Glass Filter）陶瓷等进行精密切割。 我公司不仅只是制造和销售切割设备，还会针对客户需要，为难以切割的材料，实现大规模生产。确保品质的同时，降低生产成本，为客户创造价值。 我们在品质把控，提高速度，调节切割水，节约易损部件，提高产量等很多方面拥有专利技术。 本着信誉第一，顾客至上的企业文化。通过持续的员工操作培训，以及合作前的企业相互访问。我们听取更多客户的意见，并根据客户的反馈自我完善。 我们公司除了切割设备之外，在切割废水再利用，生产DI水，旋转清洗系统，贴膜机，UV紫外线照射机等附属设备方面也具备生产销售能力。 谢谢。