Attualmente ricopro la carica di Unit Manager Quality Incooming Inspection Area inoltre sovrintendo le attività che vengono svolte nell’area di repackaging componenti per le macchine di montaggio automatiche SMT e preparazione/preformatura componenti per montaggi THT ed attività di Quality Inspector presso clienti essendo inoltre in possesso della certificazione di ispettore IPC.

Nel 10-2002 attività di Process Engineer nel settore produttivo di unità a micromodulo per microonde realizzati con tecnologia chip and wire, Dal 2006 al 2007 ho operato nello stesso settore con un ulteriori incarichi, ovvero Process Engineer & Unit Manager Altre esperienze si legano al lavoro eseguito in team con l’obbiettivo di introdurre nelle realtà di fabbrica filosofie di pensiero di “Lean Factory” e sistemi di gestione delle anomalie di produzione tramite il sistema QRQC.Dal… Show more Nel 10-2002 attività di Process Engineer nel settore produttivo di unità a micromodulo per microonde realizzati con tecnologia chip and wire, Dal 2006 al 2007 ho operato nello stesso settore con un ulteriori incarichi, ovvero Process Engineer & Unit Manager Altre esperienze si legano al lavoro eseguito in team con l’obbiettivo di introdurre nelle realtà di fabbrica filosofie di pensiero di “Lean Factory” e sistemi di gestione delle anomalie di produzione tramite il sistema QRQC.Dal 11-2007 Process Engineer per SMT lines, Maintenance coordinator di un gruppo di addetti alla manutenzione di tutte le macchine di produzione presenti nello stabilimento, gestendo inoltre le relative spare parts New Project Implementation EngineerUnit Manager clean room ( area Chip & Wire ) Collaboratore con il line Manager back_end produzione schede elettroniche per Selex Galileo. Show less

L'attività di Process Engineer nel settore produttivo di unità a COB per microonde realizzati con tecnologia chip and wire, portandomi ad essere lo specialista nell’area bonding , ovvero gestione, programmazione ed ottimizzazione del processo che prevede mediante l’ausilio di macchine automatiche la realizzazione di micro collegamenti con filo oro da 25 micron fra i vari componenti che costituiscono le micro unità.

La mia attività consisteva nel sovraintendere a tutte le attività legate alla produzione di circuiti passivi in film sottile, partendo dalla metallizzazione dei supporti impiegati, passando per la fotomascheratura per finire alla taratura laser dei resistori e le operazioni meccaniche di completamento (vedi foratura Laser CO2 & trapani Ultra Suoni).I microcircuiti ottenuti "fine line" avevano il loro utilizzo nel campo delle microonde.La mole di materiali gestita era dai 25000 ai 30000 inchesq… Show more La mia attività consisteva nel sovraintendere a tutte le attività legate alla produzione di circuiti passivi in film sottile, partendo dalla metallizzazione dei supporti impiegati, passando per la fotomascheratura per finire alla taratura laser dei resistori e le operazioni meccaniche di completamento (vedi foratura Laser CO2 & trapani Ultra Suoni).I microcircuiti ottenuti "fine line" avevano il loro utilizzo nel campo delle microonde.La mole di materiali gestita era dai 25000 ai 30000 inchesq con una forza lavoro di 30 persone. Show less