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一、品保相關部門儀器、標準件定期校正及驗證。二、品保相關部門儀器文件制訂及修訂三、品保相關部門儀器troubleshooting四、簡化或開發新的維修手法五、壽命測試六、教育訓練七、設備耗材cost down

一、 由wafer in到wafer out針對關鍵製程進行產品排掃，若發現defect將已定義的defect feedback給module，未定義的defect則報廢分析及後續追蹤良率，以維持產品良率，將異常品及早處置以降低未來可能的客訴。二、 取得良率/電性資料後，疊對廠內scan defect map，預估及量化該defect type對良率的影響程度。三、 將defect impact lot藉由機台sorting找出最可能機台，若有疑慮將產品split至 不同機台比較差異，並找出異常機台。四、 協助各製程異常品、機況現況分析確認及改善。

一、客退故障樣品分析，並撰寫8D報告。二、再現性實驗，模擬出與客戶失效樣品相同的結果。三、inline異常產品分析四、實驗室機台管理與訓練課程