Tenho 16 anos de experiência em Manufatura Eletrônica (CM), trabalhando com montagens de Notebook, Desktop, AIO, WS, Ultrabook, Mobile, Moldem Wi Fi, SSD e Memory Card. Especialista em:• Perfil de Soldagem SMT e PTH.• Stencil Design.• Processos de Retrabalho de BGA, Mini Wave, SMD e PTH.• Processo de soldagem Wave Solder (Treinamento, Implementações).• Manutenção Preventiva e Corretiva.• Ferramentas de Melhoria Continua.• Desenvolvimento de ferramentas dedicadas para montagem.Projetos de Melhorias e AutomaçãoDesenvolvimento Fluxador para Wave Solder, com Spray Head de 0,7mm com controle PWM, ganhos;• Auto precisão no controle de volume de fluxo aplicado na placa (independente do modelo utilizado);• Modelo permitiu a eliminação do uso de Álcool Isopropico para processo de limpeza automática, do bico de aplicação do fluxo, atendendo Normas de Segurança.• Eliminação em mais de 90% de Downtime no processo de Wave Solder.• Modelo foi aprovado e implementado em todos os equipamento de Wave Solder da Foxconn no Brasil.Processo de Corner Bonder• Equipamento JSM de Cura de cola através de raios UV.• Desenvolvimento local permitiu economia de 50% no custo de aquisição equipamento para a Foxconn.Projeto Green Belt: Redução de Scrap de BGA• Projeto reduziu em 50% Scrap de Placas por causas de falhas do componente BGA, saving de aproximadamente U$ 150 K / Ano.• Melhora na Capacidade do Setor de Reparo de BGA. Projeto Atual: Black Belt; Redução de Scrap na Manufatura de L06.Finalização 07/2013Target : Reduzir índice atual em 55% .