Wang Yb Email & Phone Number

10多年外资大型企业电子产品工艺研发经理经验, 有较强的工艺设计，工艺分析和工艺管理能力以及较深的电子封装工艺和可靠性测试评估及材料表面分析专业知识; 有较强的自我学习和适应环境的能力; 有主动达成甚至超越工作目标的自我要求和能够创造一个环境促使团队成员追求卓越并积极寻找解决问题的方法与途径; 奉行“Do the right things right ! "工作描述：该公司为日本TDK全资子公司和唯一的硬盘元配件供应商。任职期间领导四个Team： 磁头折片组合装配工艺（HGA: Head Gimbal Assembly），磁头折片组合臂装配工艺（HSA: HGA Stack Assembly）和传感器封装工艺开发Team， 以及可靠性测试评估和有限元分析及坏品分析Team，主要负责新产品的导入，新工艺开发和可靠性测试评估和有限元分析及坏品分析。在新产品导入方面从事的主要工作是：1>DFM/FMEA 2>Assembly process defintion and yield evaluation3>Product mechanical performance assessment4>Incoming quality and mechanical performance review5>Product reliability testing在HGA/HSA新工艺开发方面从事的主要工作是：1> 制定组装工艺roadmap2> 焊接工艺及可靠性设计-->材料因素：钎料的金相组织和蠕变疲劳性能-->结构因素 ：焊点结构和焊点形态-->焊接质量 ：内部缺陷，结合界面和接头组织-->工作环境 ：腐蚀性，热循环条件和机械冲击条件3> 激光软钎焊焊接机器的升级改造-->激光系统 : Develop fiber laser to replace YAG laser-->供球系统 : Develop 70um/55um/50um/45um solder ball nozzle and singlation system-->焊接高度实时校准补偿系统 ：Develop imaging system to real-time detect HGA position4>激光软钎焊70um/55um/50um/45um SBB 焊接工艺参数的优化-->Solder ball bonding yield can achieve above 99%.5>可靠性测试评估6>制定激光软钎焊焊接工艺控制及VMI 标准其中，Non-wettable Titanium Strip bond pad 设计获得美国的发明专利授权, 并获得2014年第一届新科总裁卓越贡献奖技术创新二等奖，目前量产的组装优率达到99%以上; PZT Laser release system 获得2015年第二届新科总裁卓越贡献奖技术创新二等奖, 目前量产的PZT的拾取率达到99%.在可靠性测试评估和表面分析方面先后完成：1》分析了激光软钎焊无铅焊点界面的 IMC 以及随着老化 IMC的演变，据此确定了焊盘金属化层Slider :Ti/NiFe0.2um/Au0.8um, Suspension: Cu/Ni2.0um/Au0.5um; 并利用Modified Coffin-Manson 方程评估了焊点的寿命为具有2.0安全因子和通过100cycles的TCT热冲击测试可确保5年的寿命。2》焊点在水清洗过程中的电化学腐蚀机理的研究和改善。3》激光软钎焊焊点内Void 形成机理的研究和改善。4》激光软钎焊焊点“Hot Tearing" 形成机理的研究和改善。5》低银合金钎料焊点耐机械冲击性的评估和应用6》TSSOP-16 封装分层失效机理的研究和改善

Listed skills include Product Development, Process Simulation, Failure Analysis, Reliability Test And Evaluation, and 2 others.

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  Harbin Institute Of Technology

  Mechanical Engineering