Responsável pelo desenvolvimento do layout das placas da Clamper.

Responsável pelo desenvolvimento dos layouts das placas da Magneti Marelli unidade Hortalandia.

Responsável pelo desenvolvimento dos layouts das placas da Gerência de rede Sem Fio (GSF)Projeto AGROTICS – 01/2016 a 12/2017 – Desenvolvimento de rede móvel celular de 4ª Geração (4G) baseada na tecnologia LTE (Long Term Evolution) integrada a sistema RFID (Radio Frequency Identification) para monitoração de equipamentos e veículos.Projeto RDS – 12/2012 a 09/2016 – Desenvolvimento de um Rádio Definido por Software de aplicação militar para o Centro Tecnológico do Exército – CTExProjeto LTE 450 Mhz – 01/2013 a 12/2015 – Desenvolvimento de uma solução de acesso sem fio banda larga, com tecnologia LTE para operar na faixa de 450–470 MHz em modo FDD (Frequency Division Duplex), otimizado para áreas com baixa densidade populacionalProjeto RFSEGPUB – 08/2010 a 09/2013 – Desenvolvimento de antenas adaptativas e módulos de radiofrequência para redes sem fio banda larga operando em faixas destinadas à segurança pública, com suporte a elevadas taxas de transmissão, múltiplos serviços, mobilidade e arquitetura orientada ao protocolo IPProjeto ADHOC – 01/2009 a 10/2010 – Desenvolvimento de sistema completo de comunicações de banda larga sem fio para inclusão digital, telecomunicações, utilities e mercados no Brasil, baseado nas tecnologias em WiMAX, Wi–Fi AdHoc Mesh

Trabalhando como pessoa jurídica prestando serviços de leiaute de placas para as empresas: Padtec, AsGa, Fitec, Nansen ,Veotex , VMI (Phillips) fundação CERTI, Elsys, Nai, CADService e outras.

Responsável pelo desenvolvimento do layout da placa Switch 10GB com up-linkelétrico e óptico

Responsável pelo desenvolvimento do layout dos seguintes Projetos:• Projeto Legacy 5ESS (Lucent) –Manutenção do ciclo de vida da central 5ESS(de 02/2004 a 10/2005)Re-leiaute das placas da central Lucent – 5ESS para substituição de componentesem processo de descontinuidade.• Projeto Access (Lucent) – (de 10/04 a 09/05).Desenvolvimento do leiaute da placa multiplexadora com portas giga bit ethernetpara sistemas anymedia broad band. Composta de 12 layers com controle deimpedância em todos os layers, mais de 2000 componentes e aproximadamente3500 nets,• Projeto iGEN (Lucent) – (de 11/02 a 12/03)Desenvolvimento do leiaute da placa processadora CSP100, com 16 interfaces E1, 8portas Fast ethernet e interfaces seriais. Composta de 12 layers e mais de 2000componentes.• Projeto BZ5000 (Lucent) – (de 07/1997 a 10/2005).Adaptação dos leiautes das placas do BZ5000 (Elcom4KT) para os padrões Lucent.

• Projeto ElcomDesenvolvimento dos layouts das placas da central telefônica Elcom e Elcom4KT.• Projetos PABXDesenvolvimento dos layouts das placas dos PABX Batik.