20 年的半导体全产业链经验，曾任职于台积电（上海/新竹）、格罗方格（新加坡）、华大半导体、SEMI 中国和汉能德国，从业经历涵盖技术研发、市场营销、战略规划和高级管理等诸多领域，对半导体芯片设计、Foundry 制造工艺、设备开发、材料应用等方面有深厚的一线技术积累，具有半导体与新能源光伏市场丰富的产业经验和行业人脉资源。应用全产业链认知与经验，发掘并主导 8 个半导体行业一级市场股权投资项目，主导领投微釜半导体、得瑞领新、宏芯气体、中欣晶圆（2022.8.29 申报上市）、果纳半导体、优睿谱量测、锐石创芯（2023Q1 申报上市）等数个优质项目。

 负责淄博汉能Solibro生产基地的初步建设，从Layout图纸规划、划线装机、二次配管理、验机签核、技术爬坡、良率提升、物料管理等全流程初建管理。 主持技术路线物料国产化工作，降低BOM成本54%；工艺技术本地化落地，完成当月装机，当月技术指标超越德国同期水平；结合本地国产化设备和物料，良率突破98%大关，汉能为唯一通过ISO90001认证企业。 主持技术转移工作，并主持3代技术并行转移项目，克服多维度、多资源、高强度的风险，成功完成移植。 主持厂区信息化系统建设，涵盖供应链、库房、采购、MES、OA等多方面流程建设。 根据集团总部的战略和销售计划，形成相应的经营策略，并根据团队实际状况，为公司重大营销决策提供建议和支持;确保各项指标有效地在公司内执行,保质保量完成公司制定的交付计划，达成客户业绩要求。 定期、准确向集团提供有关销售情况、费用控制、应收账款等反映公司经营现状的信息，为公司提供决策的信息支持，2018年技术路线整体收入确认85亿。 定期收集相关行业的政策、分析同业市场及整体金融市场发展趋势，为公司重大决策提供信息支持，参与2019年集团技术路线“独角兽”路演工作。 全权负责分公司整体团队建设，并逐年提升分公司各团队成员的综合素质和专业水平。 负责公司与当地政府关系的拓展和维护，推进公司各地office业务管理的规范化、科学化、本地化。

芯片设计事业部初创元老，理解半导体芯片市场的发展规律与核心竞争力，结合应用端需求，参与定制芯片立项、市场调研、资料整理、投资前测算分析、可行性研究与论证并制定长期品牌发展策略和规划，该BU目前已达到MCU芯片行业前三的水平。

负责2013年SEMICON China和同期CSTIC中国半导体技术大会的筹备工作，获得整个半导体全产业链资源，并与各国半导体精英取得长久广泛的联系，负责半导体业务战略合作、标准、咨询服务，参与主办SEMI在中国的半导体旗舰展 SEMICON China（全球最大规模半导体展会）、CSTIC（中国半导体国际技术大会）等国际高端行业盛会，参与组建SEMI中国半导体领域的专项委员会的工作，其中包括 “可穿戴设备委员会”、“中国半导体封测委员会”、“中国半导体设备委员会”等。

基于半导体产业经验，设立新产品量产规则，推进正泰薄膜技术落地，期间负责B30车间产线的整体产能爬坡和技术迭代，结合光伏行业的实际情况，建立质量管理体系和运维方式，提高现场的产品良率至98%以上，并完成所有物料的国产化进程。 配合C45先进设备的本土化，并转移国产化物料经验至本土设备，重新调制摸索产线工艺制程，并完成良率的提升工作。从无到有建立完整的质量管理流程和体系，并引入“容错追查机制”，跟进产线新发缺陷和形成机理，有效平衡产能、质量与成本。

作为先进工艺的负责人，负责整体先进制程的开发与运营，协同产线完成量产的目标要求并提高产线良率，推进各类先进技术的落地。

HDP先进工艺负责人，负责“0.18微米TF技术转移”，担任量测负责人完成CVD 全部制程量测能力的技术转移，上海松江F10 建厂第一届老员工，亲历从建厂到量产的全过程，建立起规范的内部管理流程。作为先进工艺负责人，负责整体先进制程HDP的开发与运营，协同产线完成量产的目标要求并提高产线良率，推进各类先进技术的落地。