工艺经理：负责公司刻蚀工艺开发与验证；涉及poly、oxide、Ga N、GaAs、深硅刻蚀、金属刻蚀及其他特色工艺等负责去胶工艺来发与验证；负责新工艺调研与开发；兼任02产品组长（去胶项目）主要负责去胶设备的产品把关、方案评审和确定等。兼任03产品组长（刻蚀项目）主要负责刻蚀产品的调研、方向把关、方案评审及确定等。

主任刻蚀工艺工程师兼刻蚀工艺三组主管2020年4月起，兼任RIE产品经理岗位职责（主任工程师、刻蚀工艺三组主管）1.设计并执行工艺试验，制作详细的试验计划及目标，试验数据分析， 工艺可行性研究，并负责完成产品的工艺分析报告。2.在公司内部，客户面前，及国内国际学术会议中做技术报告。3.了解客户的技术需求，给出新设备的开发建议。4.对已有的客户端设备进行工艺维护，有问题时，和设备工程师共同解决疑难问题。5.涉及PECVD、ICP、RIE（CCP）、IBE及LMEC平台等6.负责铌酸锂（LN）、SiC、GaN、InP、VCSEL、DBR、GaAs、AlInP、非晶硅、TiN、Ru、SiO、SiN、Si、光栅等刻蚀工艺开发。原子层刻蚀工艺开发。7、能够熟练进行PECVD、ICPCVD等薄膜沉积工艺操作。8、专利撰写。9、负责金属刻蚀机工艺开发。10、ICP、RIE项目组工艺工程师管理、培养新员工等。产品经理（2020年4月起）主要负责RIE机台产品管理。产品标准化等工作。产品研发进度的推进；协调研发各部门处理问题；

北京西燕超导量子技术有限公司，工作地点为北京大学物理学院凝聚物理与材料物理研究所人工微结构与介观物理国家重点实验室。主要从事纳米超导芯片制备工艺开发。负责高温超导squid器件工艺开发，涉及脉冲激光沉积工艺（PLD）、磁控溅射镀膜、光刻、刻蚀（etch）、物理化学沉积（HPCVD）等工艺。负责低温超导薄膜MgB2制备。器件性能的测试与分析，约瑟夫森结制备工艺的开发等工作。熟练掌握台阶仪、扫描电镜（SEM）、原子力显微镜（AFM）、XRD及其他相关测试仪器。工艺文件编写、工艺流程优化、各种工装夹具和掩膜板的设计（SOLIDWORKS,AutoCAD,L-Edit）。负责对实验室学生进行微加工工艺培训。

工作于北京控制工程研究所（航天科技集团第五研究院五零二所）光电组件研制中心。主要负责光电器件的工艺试验和工艺改进（溅射、光刻、湿湿湿刻、干刻、测试等），工艺问题分析与解决。工艺文件编写、工艺流程优化、各种工装夹具和掩膜板的设计（SOLIDWORKS,AutoCAD,L-Edit）。涉及磁控溅射、蒸镀、光刻、湿法刻蚀、干法刻蚀等工艺。熟练掌握SEM、轮廓仪、应力测试、附着力测试、工具显微镜、影像测量仪太阳模拟器等测试手段。