工作內容為設計及建立公司第三代半導體(氮化鎵）的產品線，規劃與設計高壓／中壓的產品線，並建立量測程式驗證DC與動態特性／驗證其可靠度，並加以改善其Rdson/Vth shift。次要工作內容為協助規劃功率半導體產品improve及新平台開發（super junction、split gate），並跨各部門討論應用並調整產品參數。工作內容大致可以分為下列幾項：1. 建立／設計Power GaN產品線。2. 元件設計、評估DC特性，以及建立量測規範。3. 新製程導入、DOE設計。4. 動態特性分析(Dynamic Ron/Vth Shift)5. 可靠度失效分析、元件封裝評估。6. 協助規劃功率半導體參數improve。7. 元件Rsp/FOM improve。

主要工作為製程開發工程師，工作內容是與客戶討論新製程／新產品導入，並評估可能發生的問題及異常問題解決與改善，工作內容主要可以分為兩大類。※前期導入與開發：1.確認客戶製程DOE需求，並加以分析其風險及可行性。2.協助確認Layout設計，確認是否符合廠內能力，如果不符合會在與客戶討論可以如何修改。※NPI導入，依照客戶的需求建立其process flow，並且與各Moudle討論Process。產品導入試量產：1.協助客戶收集跟分析Inline data以利後續計算cpk。2.建立量測Gage R&R，確認data的準確性。3.找出容易造成low yield的製程，進而提高良率

工作內容主要為內部開發以及技術轉移兩部分，研發內容主要為提升產品性能，針對提升性能去做實驗安排，技術轉移的部分主要是要針對機台的不同去調整製程條件進而提高良率。內部研發：1.新製程開發：為了提高良率以及效能，針對個別產品去做製程優化，包含ALD/PCD比較、Pretreatment優化、Etch profile修改等....。2.新製程評估：評估各種論文上的製程條件及優劣，其對於產品性能及提升的可行性。技術轉移：1.製程Flow撰寫：由客戶端提供光罩後，依據製程需求與廠內的工具去撰寫產品的流程 。2.產品異常分析：釐清產品在各站點所發生的問題，攥寫Defect Library以及 PFEMA已避免再發,進而提高良率。3.新產品導入：技術轉移合作公司的產品。