陈丽华 Email and Phone Number

 2016.10~至今：FHS ID MPIA/MPIB 板子的owner并负责Ethernet module（Marvell L2 switch 98DX3255+10GE PHY 88X3310）, secondary FPGA module, front panel and backplane的硬件设计、调试和测试工作。FHS (FrontHaul Switch) 是Nokia LTE 4G 网络中位于BBU和RRH之间的Layer2 交换板。我负责其中的以太网 module、secondary FPGA和前面板/背板接口相关电路的硬件设计与调试，包括接口防护。10GE高速以太网数据通路是FHS的关键核心，采用了Marvell L2 switch 98DX3255和10GE PHY 88X3310以及Xilinx FPGA XCZU15EG，实现了数字基带IQ信号的传输和IEEE1588时钟同步。 2014.10~2016.10：针对客户EMC需求，完成D2UV6板接口部分电路的相关设计、调试和测试；同期兼顾eCCM2项目的维护工作。 2013.5~2015.10：各种光模块在eCCM2系统上的验证。 2012.9~2014.10：eCCM2主控板eFPGA 模块和以太网模块BCM56334L+ 1GE PHY BCM5482A的硬件设计与调试。我负责的eFPGA是Xilinx XC7K420T，实现了远端RRH IQ数据与基带板bCEM之间的互连，通过Front Panel 的9*CPRI 连接RRH，Backplane的HSIQ 连接bCEM。FPGA DDR 接口外接2*DDR3 MT41J64M16，用来存储来自于CPRI/HSIQ frame的IQ数据。板内的24-port GE Switch BCM56334L用到了其中的15个Serdes ports分别连接到bCEM 6*Serdes、other eCCM2 1*Serdes、FPGA 2*SGMII、WP3 2*SGMII 、CPU 3*SGMII、 RJ45 1*SGMII。  2010.10~2012.9：SUC DSP模块和以太网模块（Switch BCM5396+1GE PHY BCM5482A/BCM5482SE）的硬件设计、调试和测试。SUC是ALU D1U BBU系统中集LTE主控功能和基带功能于一体的板子，我负责其中的3片DSP基带信号处理模块和以太网模块。Broadcom GE Switch BCM5396 共有16个 Serdes口，分别连接到 DSP, CPU, FPGA, BCM5482，还有通过背板连接器连接到其他xCCM主控板. 另外，我还负责前面板接口电路的设计（包括EMC防护）、调试及SI测试。 2008.7~2010.10：bCEM DSP模块(3*MSC8156)的硬件设计、调试和测试以及公司内部的流程管理。bCEM是一个可以支持多标准（LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA）的基带处理板，可以支持3 sectors 20Mhz 4x4 MIMO。我负责其中的DSP 模块。bCEM中的3片DSP实现架构都是一样的，主要包含4 lanes SRIO 高速接口与SRIO Switch之间的互连，2 lanes PCIe高速接口与FPGA互连，2 lanes SGMII port 与GE Swtich连接，一个64-bit DDR3-800 channel，外接4片DDR3 MT41J64M16，512MB capacity，DSP module 还包括其他板内互连信号，比如reset, I2C ( to load RCW from EEPROM), interrupt, DMA, GPIO等。

 2007.6~2008.7：研制SOC系统，主要包括FPGA内部IP核和SOC系统的外围电路，我负责该系统的外围电路设计部分。SOC系统的外围电路部分主要包括：DDR存储器、FPGA配置芯片、用户FLASH、以太网、RapidIO接口、UART接口,CAN总线等等。 2006.1~2007.5：完成机载计算机系统中VME底板研制开发部分以及机箱整体的装配工作。并配合和参与了CPU模块以及其他IO模块的VME总线调试工作。该系统是基于VME总线标准的，VME总线也是我所首次涉及的领域。  2004.10~2005.12：研究并自主开发设计了基于ADI公司TigerSHARC处理器的多DSP并行处理系统。该模块是基于PMC规范，包含4个子模块：数字信号处理模块（四片DSP+FLASH）、逻辑控制模块（FPGA+配置芯片）、存储控制模块（2片SDRAM）和外部接口控制模块（9054桥控制器）。用汇编语言和Verilog HDL编程，该系统是对前一系列模块的升级和完善。 2004.4~2004.10：研究并自主开发设计了基于CPCI规范的3U载板模块。主要是凭借ADI公司的TS101系列EVM板，完成了该模块的PCI接口功能的开发和设计，调试并验证了多DSP模块与主机通信的能力。采用的是Altera公司的 MAX7000可编程芯片进行逻辑转换与控制，用Verilog编程。