负责对讲机类、光学产品类、收音机类、门禁呼叫类产品的项目管理；负责OEM项目的前期测试，结构检验，大货样的确定；负责ODM项目前期的产品定义的过滤，设计方案和结构的评审；负责ODM项目的模具的可行性分析及提出改善方案及到开模后的跟踪、产品结构验证、改善、签样；负责确定项目中产品的丝印、包材、广告拍摄的需求下发及英文预售广告方案的编写；负责确定项目前期的商务合同条款的商定和签订；负责前期的立项资料的制作；负责项目过程中的的制作和跟进；负责项目过程中品质测试的安排和结果跟踪或改善；负责项目过程中的软硬件验证，产品CE、FCC、IC等有关认证的跟进；负责项目过程中发现的品质问题验证和改善方案落地直到关闭；负责项目主导首批大货的验货及品控结果跟踪或提出改善方案及跟踪落地；负责项目收尾的项目总结报告及结项资料的整理与提交及总结会的经验教训总结发言；负责产品开售后的销量统计与跟进优化产品；

------------------手机行业公司职位和工作内容都差不多，故进行整合叙述，不再赘述------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------2017年 5 月 至2019年11月 项目经理 新天基通讯有限公司2015年10月至2017年 5 月 项目经理 金立通讯有限公司2009年11月至2015年 9 月 项目经理 弘年通讯有限公司------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------负责新项目前期的需求分析、设计评审、可行性分析、手板测试；负责对项目整个周期的进度、质量、成本、风险等领域评估及管控和协调项目所需的资源；制定项目的<进度表><成本表><风险表><开模表>；管理项目团队，协调处理项目推进过程中所遇到的问题，确保项目目标达成；负责新项目从产品立项到量产阶段进行启动，规划，执行，监控，收尾管理；负责对产品的ID、MD、表面工艺、模具、电子性能、结构装配、软件需求进行综合评审，消除潜在风险点；负责与外部零部件厂商对各部件的制造可行性进行会审，消除潜在风险点；负责产品定型后的结构件开模资料、工艺资料，电子件打样图纸、辅料、包材资料、整机BOM表的输出;负责产品各部件的打样资料发出并跟进到收集齐全，验证初样的尺寸、工艺、装配的准确性，初期可靠性和电子性能测试样的提交到跟进、汇总问题、输出解决方案，最终确定初样、初软件和安排试产物料并在试产后对产品的质量、成本、生产效率进行优化达到最佳；产品试产阶段，汇总结构、电子、包材各维度的问题并分析根本原因，输出解决方案，输出相关的修改资料，跟进修改样的打样及回样验证，视情况安排小批物料备料，直至签样完成，软件方面跟进测试结果，解决bug，至封版，生产装配方面，输出装配作业指导,发起试产总结会；量产阶段跟进首批量物料到回料及检验情况，大货生产跟进，解决生产中发现的问题或瓶颈，协助产线优化工序提高效率直至做货顺利无任何问题,输出项目相关的最终资料归档移交或上传云端,发起量产总结会；产品维护阶段，处理市场对产品的反馈和质量的优化和协助售后的维护；

协助工程师出2D排位图，工程图；学习操作机床，协助修模；模具的设计及制作；手机壳及相关结构件新产品的设计与打样跟进；改图及出ECN资料入DCC中心与相关的客户（国外/国内）对新产品设计中的问题进行沟通；新产品样品检测与结构测试报告制作并发送给相关客户；