1.大手家電メーカーにおけるUXUIデザインプロセス改革1-1.UXUIデザインプロセス改革　新製品開発におけるUXUIデザインのプロセス改革を実施。クライアントのUXデザイナー、自社UXデザイナーと混合チームを組み、デザイン思考を取り入れたUXデザインプロセスのトライアルを行いながら、その手順やノウハウを手順書として整備2.大手半導体メーカーにおける生産システム開発PMO2-1.生産システム開発PMO　大手半導体メーカーの工場生産システム開発におけるPMOを担当。コミュニケーション管理、進捗管理、課題管理、スコープ管理、品質管理の標準を定め、開発現場における問題点の抽出や解決策の策定、会議のファシリテート、リーダー層への報告資料の作成を実施2-2.生産システムのコンセプト構築支援　生産システムの目指すべき姿、効果KPIと算出方法、周辺システムとの連携方針を整理し、システム開発コンセプトを精緻化

1.大手半導体メーカーのバックオフィス業務改革検討支援1-1.財務状況分析に基づく業務改善方針の提案　競合他社と比べたクライアント企業の財務状況を分析。競合他社に比べて販管費が大きく、利益率を圧迫していることから、バックオフィス業務の自動化・高度化による販管費削減のアプローチを考案1-2.事例調査・業務改革提案資料作成　上記の調査内容と併せ、バックオフィス業務の自動化・高度化の事例資料(英語)を整理・日本語化し、クライアントの経営層向け提案資料を作成2.大手医療機器メーカーにおける組込SW開発の上流工程改革支援2-1.組込SW開発の要件定義手順書作成　医療機器向け組込SW開発において、俗人化していた要件定義プロセス・成果物構成の整流化を実施。熟練者へのヒアリングと資料分析結果を整理した74ページの手順書を作成2-2.UI定義ドキュメントの再構成　複数のドキュメントから成るUI定義書の重複排除、不要な情報の排除を行い、ドキュメント作成工数を1/3に低減できる新ドキュメント体系を構築

1.新原理を用いた半導体加工プロセスの開発1-1.新規加工プロセスの提案　半導体チップ個片化プロセスの共通課題であった加工コスト・速度の向上に対し、ナノテク分野で近年開発された技術を応用することで解決可能なことを見出し、開発PJを立ち上げ。1-2.新規加工プロセスの要素技術開発　従来の半導体製造プロセスだけでなく、ナノテク技術や触媒反応などの異種分野を組合せた開発となるため、社内だけでなく、半導体装置メーカー、薬品メーカー、京都大学、産総研との共同研究を実施。PJリーダーとして開発の方向性検討や関係者との折衝。上層部への報告や予算申請を実施※学会発表など"A novel wafer dicing method using metal-assisted chemical etching", 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC),853-858,(2015)2.MEMS微小真空計の開発2-1.CADを用いたMEMS素子構造の設計2-2.半導体製造装置を用いたMEMS素子の試作　使用プロセス：リソグラフィ、レジスト塗布、現像、スパッタ、CVD、RIE、WETエッチング2-3.作成したMEMS素子の評価　使用装置：光学顕微鏡、SEM、EDX、膜厚計、プローバ、デジタルマルチメータ、断面研磨装置※学会発表など"高真空領域の測定を可能とするマイクロピラニ真空計の開発", マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 20, 251-254, (2010)3.ウエハレベル中空封止パッケージ技術の開発3-1.パッケージの試作　使用プロセス：リソグラフィ、レジスト塗布、現像、スパッタ、CVD、RIE、WETエッチング3-2.樹脂材料メーカーとの共同材料開発　大手樹脂メーカーの研究部門と新規樹脂材料開発を共同開発3-3.半導体製造工場における歩留まり改善　製造歩留まり改善のため、製造工場に入ってプロセス分析を行い、歩留まり悪化の主要因を特定4.半導体配線形成プロセスの開発4-1.新規配線形成プロセスの考案　半導体素子の垂直配線形成において、プロセス数を割削減できる新規プロセスを考案4-2.新規プロセスの要素技術開発　考案したプロセスの技術的成立性確認のため、材料・作成条件のプロセスウインドウを明確化4-3.新規プロセスの量産適用性検証　工場と連携し、考案したプロセスが既存の量産設備環境で実現可能なことを検証。量産設備を用いたテストサンプルの作製、動作確認に問題がないことを確認し、技術移管を完了