刘光智 Email & Phone Number

1、负责产品可制造性提升。2、负责工艺水平提升。3、车间工艺流程管理。

工作职责：1.手机图纸（HDI板）的DFX可制造性评审（品质、效率、工艺、装配），负责新产品试产和量产阶段在SMT制程的品质管控与提升。2.形成完善的可执行的SMT段DFX评审规范，熟悉SMT段贴片夹具、印刷底座、分板模、贴片托盘的评审规范和钢网开孔规范。3.编制通用类作业指导书和专用型号的作业指导书。4.生产现场工艺类异常处理，如印刷少锡、多锡，回流焊接连锡、空焊，损件、偏位、分板披锋，完成的项目有：a、SIM卡座虚焊整改。b、耳机及USB锡珠解决。

工作职责：1.电控用电子辅料（助焊剂、锡膏、三防漆、锡条、焊锡丝、SMT红胶等）和PCB板物料品质监控，物料导入、试用、可靠性评估及供应商工艺制程审核。负责解决PCB板，辅料来料问题引起的产线和客户端投诉处理，对品质异常的供应商进行整改扶持，帮助提升质量，熟悉PCB板生产过程。2.负责所有空调PCB图纸（单、双和四层空调板）DFM可制造性评审（品质、效率、工艺），变频板、内机主控板和遥控板试产和量产阶段在SMT、DIP制程的品质管控与提升。3.通过对PCB和PCBA电控板制造工艺评审、分析验证及变更以及新工艺、新技术的试验研究和推广应用，对产品品质问题进行持续改善，确保产品符合品质要求：a、熟悉钢网开口规范、SMT锡膏印刷和回流焊接制程，从PCB制程的管控解决了金板上锡不良、减少了无铅喷锡板的上锡不良、提升了OSP板品质，熟悉金板，HASL板焊接不良机理。b、熟悉DIP制程，DIP焊接炉后抽检不良率总体从2000ppm提升到500ppm，解决虚焊、连焊、填充不足、针孔气孔、绿油起泡等问题，PCB焊盘孔径设计优化（偷锡焊盘设计，AD9基本应用），异形插件机机插化及现场IE效率提升整改。c、对生产现场和市场部分PCBA不良品原因和对策制定，完成的项目有阻焊油墨起泡整改、单面板半焊、双面板针孔气孔整改、贴片电容掉件及红胶品质改善、PTH孔内锡填充高度提升、三防漆自动化喷涂及厚度减薄（1mm降到350微米）性能提升，年省成本250万。d、与广州电子五所工艺专家从电控用辅料、工艺制程和测试评价过程，对PCBA主控板外观评审、切片、推拉测试、振动、X-Ray测试、绝缘性测试等测试并形成一套工艺规范。4.负责指导PQC和AQC过程控制和检验，完善检验标准和方法（助焊剂、锡膏、焊料条、无铅锡丝、三防漆和印制电路板（PCB）检验、印制电路板设计规范、锡膏红胶使用管理、SMT网板管理、回流焊炉温测量分析指引、元器件焊接质量检验规范、电控板电控功能测试规范、电控板工艺鉴定规范、跳线技术条件（镀锡圆铜线、镀锡铜包钢线）等标准）。5.熟悉焊接和检验的一些IPC标准（IPC-A-610F电子组装件的验收条件，IPC-A-600H印制板的可接受性，IPC-6012C刚性印制板的鉴定及性能规范，IPC-1601印制板操作和贮存指南， J-STD-004助焊剂要求，J-STD-005焊膏要求，J-STD-006电子焊接领域电子级焊料合金、IPC- CC-830B印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能等）。熟悉SEM/EDS/IC/EDX/X-RAY/推拉力测试/随机振动/DATAPAQ炉温测试仪/辅料检测的设备。