项目：iPhone主板SMA制程(17.08-21.05) 岗位: DFM/ME/TPM工作职责：1.主板SMA试产到量产制程定义，对试产阶段进行可制造性评估。A.钢网设计与定义，遵循IPC标准，重点关注01005，Narrow gap, fine pitch BGA设计。B.Process定义，单板工艺及三明治bonding流程，制作SOP。C.产品特性分析，根据元件layout及类型设计治具方案及点胶/Bonding顺序等。D.根据可靠性测试结果，优化制程，如优化元件点胶Pattern和钢网设计。E.依据制程能力及组装/测试反馈，与测试部门确定测试Item及Sampling size等。2.解决试产阶段的问题，包括原材料改善，主板设计改进，制程优化。F.MTS bonding制程导入，涉及Flux/Tim pattern优化，治具改良，炉温曲线反复调试。G.对PCBA做TA分析，与组装段沟通或更改system 标准，或更改元件或主板设计。H.结合产品特性及在前后段制程不良分析，优化治具和SOP。I.结合制程需要，对机台进行Demo或优化，主导并负责SIP Molding及UV AOI的导入。项目业绩：1.成功把三代手机主板导入量产，SMA制程良率做到99.65%。2.主导并负责SIP Molding及UV AOI机台的导入。3.为公司培养和建立队伍，目前是7人MES 团队leader。