设备故障影响的产品缺陷分析也处理，设备日常参数监测与优化

1.熟练掌握3D存储工艺的thin film 部门的CVD工艺，如HRP,TC,BPSG,NITRIDE，OPOP. 2.熟练掌握办公常用软件word, excel,powerpoint 以及数据分析软件SPC，Klarity,JMP,UE等。 3.熟悉Fab厂厂务系统，AMHS 系统以及生产工艺系统。 能够优化机台工艺性能参数，提高机台使用率，在保证产品质量的前提下合理规划机台使用情况。熟知半导体工艺流程，特别是薄膜工艺。 4.有丰富的建厂经历，历经12英寸65纳米半导体工艺初始建立到工艺成熟阶段，65纳米半导体到3D固态存储器工艺初步转直至稳定阶段，以及由3D存储器工艺产量扩充带来的二期厂房和工艺建设阶段的薄膜工艺的建立和稳定。5.对新员工入职培训，现领导4个人的小组成员协同工作并在适时给予技术性的指导和方向性的把控，使工作效率最高，质量最优，产能最大。6.英语听说读写熟练，与外籍人员面对面沟通无障碍，书面交流顺畅。7.拥有强烈的团队合作精神，谨慎认真的工作态度以及高危工作应具有的安全意识和质量意识。

1.12寸65纳米芯片制造流程中的薄膜工艺设备预防性维护，故障排除。 2. 曾参加应用材料公司对英特尔员工提供的关于STO和PSG类型设备的故障排除培训，并取得认证。