 建立 3D NAND 测试产线，负责紫光存储eMMC跟UFS 产品服务. 与紫光存储测试部门合力开发7个新程序与其改版并且通过3个以上的终端客户认证(小米/ 华润微) 与质量部门规划产品可靠度验证之计划与执行，和产品失效分析。 导入紫光同芯的超级SIM卡，与其机台改造与测试方式的相关导入生产计划。 撰写 Control Plan, FMEA 的SPEC 文件与测试操作SOP。 监控量产产品的良率维持与提升。 新程序释放至量产阶段的系统防呆规划与效率改进。 负责客户的来厂拜访介绍与稽核。

 2016年六月派驻到上海厂，与团队从建立无尘室开始，搭建生产系统与制订作业规范，新建金凸块产线。 负责客户的来厂拜访介绍与稽核，通过了六家客户(Himax, Raydium, ChipOne 等)的新厂区验证稽核。 规划了十几个新产品从试产至量产，与其可靠度实验与分析。 监控试产阶段与量产产品的良率，并提供良率报告。 与IT部门沟通，改善工程系统的防呆设计与效率改进。 与质量单位一同处理客诉，并提供相关改善报告。 与业务单位拜访新客户，并提供技术支持。

在竹北廠訓練專業能力，2016年外派至上海廠建立Bumping 產線。

 负责28nm DRAM产品，任职的两年期间内，产品平均良率从76%改进到87%。 制作缺陷检验机台的检验程序并改善程序检验效率。 了解产品制作流程，从各站点的生产数据与机台特性去分析推断产品缺陷的造成原因，并通知相关部门改善，与监控各制程站点的生产良率。 与各制程部门合作实验改进产品缺陷，提供实验检测结果与后续的改善追踪报告。