在半导体工艺应用方面有着丰富的经验，有良好的沟通交流能力。2015.07—2015.10 仁宝电子科技有限公司，担任电子工程师。2015.10—2017.03 日月光上海封装测试有限公司，担任Wire Bond 工艺工程师。2017. 03—2021.05 先进切割技术有限公司， 担任切割应用工程师；2021.05—至今，环维电子(上海）有限公司，模块封装（SIP）jig saw制程新产品导入。
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高级工程师环维电子(上海)有限公司Suzhou, Cn -
高级工程师环维电子(上海)有限公司 May 2021 - Present中国 上海市SIP 产品新产品导入 -
应用工程师Advanced Dicing Technologies Ltd Mar 2017 - Present半导体切割机供应商，各种切割应用问题解决
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Wire Bond 工艺工程师日月光封装测试（上海）有限公司 Oct 2015 - Mar 2017中国 上海半导体封装行业龙头企业人员，生产线各种工艺问题解决。 -
电子工程师仁宝电子科技(昆山)有限公司 Jul 2015 - Oct 2015中国 昆山笔记本电脑生产线问题解决。
Frequently Asked Questions about 王宏志
What company does 王宏志 work for?
王宏志 works for 环维电子(上海)有限公司
What is 王宏志's role at the current company?
王宏志's current role is 高级工程师.
What schools did 王宏志 attend?
王宏志 attended 鞍山师范学院.
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