马延辉 Email and Phone Number

2012.02 至今 eNodeB R3.1基站控制面软件开发工作 负责eNodeB R3.1基站控制面高层软件新特性流程开发： 主导完成R3.1新平台控制面架构设计； 完成异系统互操作功能开发和验证工作； 完成eSRVCC功能开发和验证工作； 完成控制面时延优化，终端接入时延和切换时延达到中移动要求标准； 组织完成日常培训，代码走查及文档评审工作；跟踪重点问题的分析解决以及进行人员调配工作； 参与运营商招标测试支持工作： 中国移动招标测试：eSRVCC测试支持，互操作测试支持； 中国联通招标测试：互操作测试支持； 中国电信招标测试：S1 IOT测试支持； 天津，厦门外场PM指标分析，外场现网问题定位；2013.03-2013.07 协议一致性仪表控制面软件设计及开发工作 作为软件项目负责人,完成协议一致性仪表控制面软件预研，设计及开发工作： 作为对外接口人，与合作方泰尔实验室一起完成产品预研工作； 根据3GPP 36.523用例需求，完成控制面软件架构设计； 组织RRC，PDCP，RLC，MAC同事完成第一阶段软件开发工作，使用商用终端和仪表对接打通首个电话；2011.01-2012.01 eNodeB R3.0基站控制面软件开发工作 负责eNodeB R3.0基站控制面高层软件流程开发： Erab建立，修改流程开发和验证； 切换流程开发和验证； PM特性开发和验证； 测试线及外场问题定位和解决；

2009.06-2010.12 基于展讯8800D平台的TD-SCDMA无线终端软件开发工作 负责TD-SCDMA ETS5623软件开发工作： STK，SIM卡及电话本相关模块的开发； 配合展讯FAE处理协议栈问题； 针对中国移动对TD终端的主要需求分析以及方案设计（例如 加密卡定制，TTS，DM等）； 负责与 SIM卡商进行技术交流，与东信和平，大唐微电子，金普斯，雅思拓等SIM卡商均有过良好合作； 终端AT命令接口扩展开发（适配DECT模块） 2008.05-2009.05 作为项目负责人，基于TI Locosto平台GSM手机的软件开发和维护工作 带领整个软件团队负责维护GSM手机ETS3023的定制软件： 制定项目组软件发布计划，跟踪软件设计进度和质量； 软件相关风险的预警和评估； 运营商复杂软件需求方案的设计； 生产线上软件相关问题处理和跟踪； 协调其他部门相关资源，如硬件工程师、装备工程师、质量工程师等各个角色人员，保障软件维护团队的正常运作；2007.07-2008.04 基于高通平台的WCDMA手机软件开发工作 负责基于高通平台的WCDMA手机ETS6630的开发和维护工作： 定制需求的分析（包括与市场人员的沟通）； 定制功能的开发（C语言代码编写）； 产品软件技术支持；