孙建祥 Email and Phone Number

1:熟悉显卡芯片产品Bringup流程，AMD显卡芯片Post_Silicon阶段提供功耗与性能数据,与芯片设计工程师的仿真数据进行比较，为产品在动态功耗管理提供理论依据。同时为芯片后期产品Bounding-Box提供制定依据，熟悉显卡芯片先进电源管理的方法与原理，以及每一代产品Low Power Feature验证及分析这些Feature在降低芯片功耗方面的优势，了解芯片每个block功能以及对Feature的管理。在Bring Up 结束后根据市场需求定义不同产品规格。 2:PPO(Power and Performance Organization)显卡性能分析，分析和优化产品的功耗性能比。3:芯片外围电源验证，电源效率量测，重要器件温度监测，开关电源环路稳定性确认，电源保护机制确认等等。 4:显卡芯片重要信号稳定性的量测。熟练使用示波器，电子负载等仪器，以及测试方法，测试设备改进。

1:在职期间担任ICT测试工程师. 2:TR8001,HP3070 ICT程式维护,提高ICT覆盖率与测试效率,降低误测率,与相关联部门协商提高产品的良率，以及思科(CISCO)服务器PCBA ICT测试不良品分析.

As an ICT engineer,Focus on ICT program optimization.NPI production enablement,Be familiar withICT test program principle,Such as Agilent3070、TR8001.