顾明亮 Email and Phone Number

1.引进新VCP设备和填孔药水,提升制程能力和节约成本；提升PCB HDI板垂直填孔能力和铜分布均匀性；改善跳填孔，填孔不足，异物堵孔等缺陷；2.水平电镀不同脉冲参数和药水体系的认证。

南通新工厂项目筹建部，负责湿制程工艺制程规划和工艺路线布局，设备，药水，物料调研选型。（工作至总公司撤资此项目）

主要负责水平微孔填孔(Via Filling) HDI制程工艺，同时参与mSAP VCP制程的运行生产和良率改善：1: 定义VF,VIP工序的相关步骤，提供VF，VIP工艺的指导文件和表格；生产过程中的产品质量和返工，新参数的认证；产线的正常运行维护和开关机。2: 多层高阶盲孔电镀填孔工艺，BMV，同时PTH,Slot；生产过程的缺陷改善和良率提升。3: 和PUT部门协调生产化学品消耗量和辅助材料的消耗。4: 定期且有规律性的检查和优化关于环境影响的参数。5: 认证过新的设备生产线（配合供应商安装，投入使用，通过鉴定并正式生产），符合各项认证标准的要求。6: 现场设备改造和软件优化并负责跟进，提高良率和节省成本。7: 新的辅助设备引进和设备供应商确认specification。