郭晓雷 Email and Phone Number

1.起步于基层模拟IC设计工程师，熟悉模拟IC设计流程和各种电路结构，熟悉数字IC设计架构和流程，有8款以上SOC芯片设计经验。2.从事过工业仪表通信和消费类两种IC的产品开发，掌握不同行业的不同开发需求，前者关注可靠性和高性能，后者关注低成本和快速推向市场。3.注重芯片开发与系统方案以及市场需求的紧密结合，使得芯片研发设计变得有的放矢，更贴切市场的需求-更低成本，更高集成度，更便利的用户体验。4.担任研发部门主任的经历加深了对项目管理的认识，包括市场调研，研发立项，团队组建和管理，跨职能部门的协调，明确不同职能的责任分工，突发问题处理。同时还承担了研发项目预算的制定工作，预算资金达到1700万，包含项目研发投入，人力投入以及项目激励。5.长期关注产品前沿发展动态，对物联网非常感兴趣，所从事的行业涉及到上层组网协议，中间通信链路层开发以及终端信号采集，已经初具一个小型物联网的雏形。同时掌握深厚的的工程师人脉资源，包括模拟，数字IC，嵌入式开发，通信算法开发，协议栈开发。6.与IC的上下游产业链有密切联系和良好合作关系，包括晶圆制造，封装，测试，终端产品开发。包括TSMC/SMIC/HHNEC,天水华天/长电科技/日月光，所应用的工艺包含55nm/130nm/180nm,以及高压BCD工艺。多芯片堆叠设计（SIP）也已有成熟设计经验。7.自2015年起同时负责芯片研发部门和产品开发部门的技术管理工作。把自己的业务视角从芯片拓展到系统应用，这对芯片的研发和精准定位有着非常好的帮助。8.自2017年起，亲自从事载波与计量芯片产品的市场推广工作，广泛接触到智能家居，工业仪表，光伏，电动汽车，楼宇控制等，同时也广泛与同行业伙伴进行交流，有丰富的客户与合作伙伴的人脉资源。