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開發項目：(1) 自動化開發 （Equipment Automation Program）(2) 半導體製程自動化 切割（Saw）、銲線（Wire Bonding）(3) 製程程式管理（Recipe Control Management）(4) 製程參數比對（ Process Program Check）(5) 機況、參數搜集（Collection eqp state、recipe's parameters）(6) Wafer Map Printer