黄琬琰 Email & Phone Number

中国 四川省 成都市

spice 模型提取/spice testkey 绘制/Aging model2018.11-至今 华大九天 Empyrean ➢ 器件模型提取(spice model)✓ 参与16套PDK模型开发。完成提取模型百余个，其中MOS管二十多对，涵盖14nmFinfet到d18BCD工艺，并与客户进行反复迭代。✓ 熟练 BSIM4,BSIM6,BSIMSOI,BSIMCMG, 能提取 global/bin model，会各种器件模型。✓ 带头开展，并顺利完成14nmFinfet的BSIMCMG模型开发，熟悉先进工艺的模型和LDE方案。✓ 独立进行可靠性模型研究，完成Aging建模全流程(HRMI/OMI代码，参数提取并进行仿真验证)。✓ 有器件及电路仿真经验 (ALPS，Hspice，Spectre)。➢ 器件测试版图✓ 带领团队完成 6 套 Spice 建模所需 Testkey ，有很好的客户对接能力和团队管理能力。 ✓ 熟悉建模所需的所有Testkey，及版图绘制全流程。(Pcell)✓ 帮助其他团队完成 Finfet SRAM 版图中引出单个管子的测试 Testkey。➢ 模型提取工具XModel✓ 参与模型提取工具XModel的开发和测试。模型提取、Aging、Finfet需求，帮助制定工具改进方案。

中国 上海市 浦东新区

提升14nm Finfet AC特性 50%2017.7-2018.8 中芯国际 SMIC 14nm Fin FET – Device Engineering➢ 器件动态特性负责人(device AC, Ring Oscillator)✓ 制定具有市场竞争力，且工艺可实现的电学性能指标定(Target)，以供客户提前进行电路设计 ✓ 根据研发需要，建立器件所需数据测试程序(Ultra Edit)✓ 对流片数据进行分析、总结、报告，并指出工艺上可优化的地方✓ 根据器件电性数据，对 wafer 安排切片(TEM)，并对切片结果进行测量分析(Digital Micrograph) ✓ 提出工艺改进建议，推动PIE/PE进行工艺改进，以反馈到后续Lot➢ 负责器件部门新产品上的测试结构(TQV)✓ 设计 Ring Oscillator testkey，增加 device 结构，以涵盖更多客户需求和更全面检测流片工艺 ✓ 器件部门相关 Testkey 的每层光刻板的检查，确保流片顺利(Tape out & JDV)➢ 部门测试数据分析流程优化✓ 将分析工作流程化，建立部门数据分析模板，并根据研发不断优化，加速了14nmFinfet的研发进度➢ 器件的版图依赖效应(Layout dependence effect)✓ 对实际SRAM及CPU进行器件抽取，分析应用环境差异对器件产生的影响并提供解决方案(LDE)➢ Lot handling (PIE)✓ 熟悉芯片制造的全流程 (FEOL，MEOL，BEOL)

硕士, 微电子与固体电子学

学士, 电子科学与技术(微电子技术)

班长，学习部副部长，三等奖学金，社会实践优秀个人