投資ファンド

グラスファイバー部門、メディカル部門、繊維部門など全体の研究企画を行っている。特に社内に持つコア技術をベースにしたメディカル診断薬の新規事業創出に注力中。He is planning research for the entire fiberglass division, medical department, textile division, etc. In particular, he is focusing on creating new medical diagnostics based on our core technologies in-house.

ファイバー研究開発センターでの経験をベースに自動車部品の軽量化のためのプロモーション活動を推進。東レと連携したグラスファイバー補強プラスティックの試作を行い。従来の日東紡に無い製品を提案。人とくるまのテクノロジー展の企画、実行を先頭に立って実施。ワークショップで講演実施。技術の新規性が認められ新聞各社から取り上げられた。Based on his experience at the Fiber R&D Center, he promoted promotional activities to reduce the weight of automotive parts. He prototyped the fiberglass reinforcement plastic in cooperation with Toray. And, he proposed products that are not conventional in Japan. The project and execution of the Automotive Engineering Exhibition… Show more ファイバー研究開発センターでの経験をベースに自動車部品の軽量化のためのプロモーション活動を推進。東レと連携したグラスファイバー補強プラスティックの試作を行い。従来の日東紡に無い製品を提案。人とくるまのテクノロジー展の企画、実行を先頭に立って実施。ワークショップで講演実施。技術の新規性が認められ新聞各社から取り上げられた。Based on his experience at the Fiber R&D Center, he promoted promotional activities to reduce the weight of automotive parts. He prototyped the fiberglass reinforcement plastic in cooperation with Toray. And, he proposed products that are not conventional in Japan. The project and execution of the Automotive Engineering Exhibition are carried out at the head. Lectured at the workshop. The novelty of the technology was recognized and it was taken up by newspaper companies. Show less

コア技術を「ガラス組成開発」「ガラスと樹脂の界面の接着強度の最適化技術」「樹脂中のシミュレーションによるグラスファイバー挙動解析技術」と位置付け、基礎力を構築。ターゲットとするマーケットを今後も伸長が期待される自動車部品に設定し、そのための開発、人材育成を実施。高強度ガラス組成のグラスファイバー化技術を立上げ、このガラスがカーボンファイバーよりも高い衝撃吸収能力が有ることを見出し、大学と連携して自動車向けの衝撃吸収性が必要な部品(クラッシュボックス、プロペラシャフトなど)の試作を実際に行い高い性能を実証。The core technology is positioned as "glass composition development", "optimization technology for adhesion strength of glass and resin interface", and "fiberglass behavior analysis technology by simulation in resin", and basic force is… Show more コア技術を「ガラス組成開発」「ガラスと樹脂の界面の接着強度の最適化技術」「樹脂中のシミュレーションによるグラスファイバー挙動解析技術」と位置付け、基礎力を構築。ターゲットとするマーケットを今後も伸長が期待される自動車部品に設定し、そのための開発、人材育成を実施。高強度ガラス組成のグラスファイバー化技術を立上げ、このガラスがカーボンファイバーよりも高い衝撃吸収能力が有ることを見出し、大学と連携して自動車向けの衝撃吸収性が必要な部品(クラッシュボックス、プロペラシャフトなど)の試作を実際に行い高い性能を実証。The core technology is positioned as "glass composition development", "optimization technology for adhesion strength of glass and resin interface", and "fiberglass behavior analysis technology by simulation in resin", and basic force is constructed. He has set the target market as an automobile parts that are expected to grow in the future, and he has developed and advanced the cultivation of human resources to that end. He launched fiberglass technology with high-strength glass composition, found that this glass has higher shock absorption capacity than carbon fiber, and in cooperation with the university, he actually prototyped parts that require shock absorption for automobiles (cashboxes, propeller shafts, etc.) and demonstrated high performance. Show less

グラスファイバーを布状に織ったガラスクロスは半導体基板に使われる樹脂の強度補強基材として使われる。この分野に高い技術力を持ち膜厚15μm以下極薄クロスは世界シェアの殆どを持つ。優位性を保つために技術ロードマップをベースにユーザとの連携が必要だが十分な対応がされていなかったため、集中的にエンドユーザ(半導体メーカ)、組み立て会社などのヒアリングを実施。技術戦略、ロードマップを策定し中・長期技術の方向性を明確化。Glass cloth woven from fiberglass into a fabric is used as a strength reinforcement base for resins used in semiconductor substrates. With high technical capabilities in this field, ultra-thin cloths with a film thickness of 15μm or less have most of the world's share. In order to… Show more グラスファイバーを布状に織ったガラスクロスは半導体基板に使われる樹脂の強度補強基材として使われる。この分野に高い技術力を持ち膜厚15μm以下極薄クロスは世界シェアの殆どを持つ。優位性を保つために技術ロードマップをベースにユーザとの連携が必要だが十分な対応がされていなかったため、集中的にエンドユーザ(半導体メーカ)、組み立て会社などのヒアリングを実施。技術戦略、ロードマップを策定し中・長期技術の方向性を明確化。Glass cloth woven from fiberglass into a fabric is used as a strength reinforcement base for resins used in semiconductor substrates. With high technical capabilities in this field, ultra-thin cloths with a film thickness of 15μm or less have most of the world's share. In order to maintain the superiority, it is necessary to cooperate with users based on the technology roadmap, but since it was not sufficiently handled, he intensively conducted interviews with end users (semiconductor manufacturers), assembly companies, etc. He has formulated a technology strategy and roadmap to clarify the direction of medium- to long-term technologies. Show less

CMOSイメージセンサ技術戦略、事業企画策定。主に中国の主要顧客マネージメントトップとの事業協業交渉、Qualcomm/MediaTekなどのチップメーカとの関係強化、車載システム、医療向けセンサ開発、新規事業企画など。先行R&D技術の将来性見極めと事業化の推進。CMOS image sensor technology strategy, business planning formulation. Mainly in business collaboration negotiations with major customer of top management in China, strengthening relationships with chip manufacturers such as Qualcomm/MediaTek. Future-leading R&D technology will be assessed and promoted to be marketed in automotive systems, sensor development for… Show more CMOSイメージセンサ技術戦略、事業企画策定。主に中国の主要顧客マネージメントトップとの事業協業交渉、Qualcomm/MediaTekなどのチップメーカとの関係強化、車載システム、医療向けセンサ開発、新規事業企画など。先行R&D技術の将来性見極めと事業化の推進。CMOS image sensor technology strategy, business planning formulation. Mainly in business collaboration negotiations with major customer of top management in China, strengthening relationships with chip manufacturers such as Qualcomm/MediaTek. Future-leading R&D technology will be assessed and promoted to be marketed in automotive systems, sensor development for medical care, new business planning, etc. Show less

ノキアの携帯事業の急速な縮小により売上げ約￥1000億から半減する経営状態悪化に直面。事業回復のため一眼カメラ向けセンサ、汎用センサ、車載センサ、医療センサなどの複数分野へ事業展開する形態への切替えを実施。開発体制を刷新するためにリソースを工場に集結させて開発スピードを大きく改善。また、汎用センサの主要マーケットである中国への拡販を進めるための中国内、米国に広がる関連会社（モジュール会社、レンズメーカ、Qualcommなどプロセッサメーカ）との連携強化を推進。その効果で業績回復。Due to the rapid contraction of Nokia's mobile phone business, his business faced a deterioration in its business condition, with sales halving from about ¥100 billion. In order to restore business, He has switched to a form of business expansion into… Show more ノキアの携帯事業の急速な縮小により売上げ約￥1000億から半減する経営状態悪化に直面。事業回復のため一眼カメラ向けセンサ、汎用センサ、車載センサ、医療センサなどの複数分野へ事業展開する形態への切替えを実施。開発体制を刷新するためにリソースを工場に集結させて開発スピードを大きく改善。また、汎用センサの主要マーケットである中国への拡販を進めるための中国内、米国に広がる関連会社（モジュール会社、レンズメーカ、Qualcommなどプロセッサメーカ）との連携強化を推進。その効果で業績回復。Due to the rapid contraction of Nokia's mobile phone business, his business faced a deterioration in its business condition, with sales halving from about ¥100 billion. In order to restore business, He has switched to a form of business expansion into multiple fields such as sensors for DSLR cameras, general-purpose sensors, automotive sensors, and medical sensors. In order to revamp the development system, resources were gathered in the factory to greatly improve the development speed. In addition, he is strengthening cooperation with affiliated companies (module companies, lens manufacturers, processor manufacturers such as Qualcomm) in China and the United States to promote sales expansion to China, which is the main market for general-purpose sensors. Business performance recovered due to the effect. Show less

約3000人の工場。先端システムLSI製品立上げ、歩留り改善、生産管理をマネージメント。微細化が進むにつれて製造工程のバラツキに起因する歩留り悪化が進み改善が進まなかったが、工程途中欠陥検査（KLA）結果からの歩留り予測値と実測値との差の分析を行い不良工程の同定、改善する手法を確立。測定、評価効率化、解析自動化も進め、短期間の歩留り改善を実現、社内業務表彰を受ける。A factory of about 3,000 people. He managed advanced system LSI product launch, yield improvement, and production management. As the miniaturization progressed, the yield deterioration caused by the variation in the manufacturing process progressed, and the improvement did not progress, but the difference… Show more 約3000人の工場。先端システムLSI製品立上げ、歩留り改善、生産管理をマネージメント。微細化が進むにつれて製造工程のバラツキに起因する歩留り悪化が進み改善が進まなかったが、工程途中欠陥検査（KLA）結果からの歩留り予測値と実測値との差の分析を行い不良工程の同定、改善する手法を確立。測定、評価効率化、解析自動化も進め、短期間の歩留り改善を実現、社内業務表彰を受ける。A factory of about 3,000 people. He managed advanced system LSI product launch, yield improvement, and production management. As the miniaturization progressed, the yield deterioration caused by the variation in the manufacturing process progressed, and the improvement did not progress, but the difference between the yield prediction value and the measured value from the in-process defect inspection (KLA) result was analyzed, and a method for identifying and improving the defective process was established. Measurement, evaluation efficiency, and analysis automation are also promoted, and short-term yield improvement is realized, and internal business awards are received. Show less

リーマンショックの厳しい外部環境の中で事業運営を経験。地上波デジタル用LSI、携帯用RF-IC、ICカード用ICなどが主要製品（売上げ規模￥500億からリーマンで半減）。これから伸びると思われたミリ波やWiMAX/LTEのマーケッティングを外部調査会社と実施、WiMAX開発へリソースシフト。最先端RFCMOS(高周波CMOS)技術を武器にSamsungとの新規通信用WiMAX LSI共同開発を実現させ成功。堅調な売上げと利益が見込めるICカードはセキュリティー認証を強化し、Felicaや銀行系、パスポート等で売上げ伸ばしシェアトップ堅持。地上波デジタル用LSI(OFDM)はパイオニアとして売上げを伸ばした。Experienced business operations in the harsh external environment of the financial crisis in 2007. Major products were such as digital broadcasting IC,　cellular phone RF-IC, ID cards, etc.… Show more リーマンショックの厳しい外部環境の中で事業運営を経験。地上波デジタル用LSI、携帯用RF-IC、ICカード用ICなどが主要製品（売上げ規模￥500億からリーマンで半減）。これから伸びると思われたミリ波やWiMAX/LTEのマーケッティングを外部調査会社と実施、WiMAX開発へリソースシフト。最先端RFCMOS(高周波CMOS)技術を武器にSamsungとの新規通信用WiMAX LSI共同開発を実現させ成功。堅調な売上げと利益が見込めるICカードはセキュリティー認証を強化し、Felicaや銀行系、パスポート等で売上げ伸ばしシェアトップ堅持。地上波デジタル用LSI(OFDM)はパイオニアとして売上げを伸ばした。Experienced business operations in the harsh external environment of the financial crisis in 2007. Major products were such as digital broadcasting IC,　cellular phone RF-IC, ID cards, etc. (sales scale ¥50 billion to half at that time). He conducted to shift engineering resources to WiMAX development. Using state-of-the-art RFCMOS (high-frequency CMOS) technology as a weapon, he succeeded in jointly developing a WiMAX LSI for new telecommunication with Samsung. Besides that, IC cards, which are expected to have solid sales and profits, have strengthened security certifications, and sales have increased in Felica, banking, passports, etc., and remain the top share. LSI (OFDM) for digital broadcasting as a pioneer was in boosting sales. Show less

PS2向けプロセッサー開発のためのソニー共同プロジェクト（プロセス開発、CMOSデバイス開発、設計、評価など500人以上）のリーダ。その当時の最先端技術を使った世界最高速スピードのCMOS素子をインテルよりも早い時期に実現。そのCMOS素子を使った画像処理エンジンの製品開発を成功させ社内業務表彰を受ける。電子デバイス国際学会(IEDM)でその成果は、その年ナンバー１の評価を受ける。電子デバイスでもう一つの代表的な学会であるVLSI symposiumで専門家に対する半導体デバイスに関する講義を依頼されて行った。その他学会への発表、特許提案多数。同時期に米国最大大手FPGAメーカXilinx受託生産の技術交渉代表として大口受注を勝ち取る。Led joint project with SONY (process development, CMOS device development, design, evaluation, etc.) for Graphics Synthesizer development for PS2. The world's fastest CMOS… Show more PS2向けプロセッサー開発のためのソニー共同プロジェクト（プロセス開発、CMOSデバイス開発、設計、評価など500人以上）のリーダ。その当時の最先端技術を使った世界最高速スピードのCMOS素子をインテルよりも早い時期に実現。そのCMOS素子を使った画像処理エンジンの製品開発を成功させ社内業務表彰を受ける。電子デバイス国際学会(IEDM)でその成果は、その年ナンバー１の評価を受ける。電子デバイスでもう一つの代表的な学会であるVLSI symposiumで専門家に対する半導体デバイスに関する講義を依頼されて行った。その他学会への発表、特許提案多数。同時期に米国最大大手FPGAメーカXilinx受託生産の技術交渉代表として大口受注を勝ち取る。Led joint project with SONY (process development, CMOS device development, design, evaluation, etc.) for Graphics Synthesizer development for PS2. The world's fastest CMOS device using the state-of-the-art CMOS technology of that time was realized earlier than Intel. With the technology, prototype of Graphics Synthesizer was successfully delivered. And he received an in-house business award. The paper based on the results was rated number one that year of the International Electronic Device Meeting. At VLSI symposium, another representative academic society for electronic devices, he was asked to give lectures on semiconductor devices to experts. Many other presentations to academic societies and patent proposals. At the same time, he won a large order as a technical negotiator for the contract production of Xilinx, the largest FPGA manufacturer in the United States. Show less

入社後ICカード向けメモリの開発業務に従事、10nm以下の高信頼性酸化膜の研究開発に注力。国内外の学会への投稿を積極的に実施。酸化膜の寿命に関する論文を纏めてInternational Conference on Solid State Devices and Materials(ISSDM)で発表。その後NOR/NANDフラッシュのデバイス・プロセス立上げに従事。この分野でオリンピック的なInternational conference (IEDM, ISSCCなど）や論文掲載多数。さらに半導体の信頼性に関する学会で最も権威を持つThe International Reliability Physics Symposium(IRPS)に当時酸化膜の薄膜化を進める限界の要因となりつつあった「ストレスリーク」に関する総合的な知見を纏めて発表。After joining the company, he engaged in the development of memory for IC cards, focusing on research and development of… Show more 入社後ICカード向けメモリの開発業務に従事、10nm以下の高信頼性酸化膜の研究開発に注力。国内外の学会への投稿を積極的に実施。酸化膜の寿命に関する論文を纏めてInternational Conference on Solid State Devices and Materials(ISSDM)で発表。その後NOR/NANDフラッシュのデバイス・プロセス立上げに従事。この分野でオリンピック的なInternational conference (IEDM, ISSCCなど）や論文掲載多数。さらに半導体の信頼性に関する学会で最も権威を持つThe International Reliability Physics Symposium(IRPS)に当時酸化膜の薄膜化を進める限界の要因となりつつあった「ストレスリーク」に関する総合的な知見を纏めて発表。After joining the company, he engaged in the development of memory for IC cards, focusing on research and development of highly reliable oxide films of 10 nm or less. He actively posts to academic conferences in Japan and overseas. A paper on the life span of oxide films was presented at the International Conference on Solid State Devices and Materials (ISSDM). He then worked on the launch of the NOR/NAND flash device process. In this field, he has published many Olympic international conferences (IEDM, ISSCC, etc.) and papers. In addition, the international reliability physics symposium (IRPS), which is the most prestigious of the society on the reliability of semiconductors, presented a comprehensive knowledge of "stress leaks" that were becoming a limit to the thinning of oxide films for non-volatile memories at the time. Show less