Module 공정개발로 입사하여 신제품 개발, 불량 개선, 생산성 향상에 기여 했습니다.1. Panel의 Layer 재료 및 Etching, Encap 등의 성질을 이해하여 초기 Design 검토를 진행 했습니다. 1) Etching, Encap의 공정 공차를 파악 하여 후공정의 효율적인 관리 기준 수립 2) 공정 진행시 설비 Parameter Min/Max Test를 통하여 최적 조건 도출 3) FMEA를 통해 개개의 구성요소에 대해 심각도/발생도/검출도를 계산하고 종합적인 RPN을 계산하여 효율적인 관리/개선2. 불량 개선을 통해 수율 향상에 기여 했습니다. 1) Spotfire(MAS)를 이용하여 불량 Data 분석 및 시각화 2) DMAIC 기법을 통한 불량 도출 및 개선 3) 가속화 신뢰성 실험 및 악조건 Test를 통해 향후 Field에서 발생 가능성 사전 차단3. 안정된 수율 달성 및 생산성 향상을 통해 양산 목표 달성했습니다. 1) 신 공정/기술을 바탕으로 공정 단순화를 통한 TAT(Turn Around Time) 단축 2) 장기간 개선 Item의 경우 추후 모델 적용