** 금형기술사** 휴대폰 기구개발2017/8~ 2021/6 : 플라스틱 기반 선행 기구기술 개발 (글래스 대채공법 개발 GLS, GLM)2006/4~2020/4: 핵심인재(GLP)2011/5~2017/8 : Y+1, Y+2 플렛폼 구축, 선행 구조 개발 (G6, Q6, G8)2010/2~2011/4 :설계 감리 PD(Product Design)업무 수행2005/12~2010/2: 휴대폰 기구 상세 설계 및 양산개발(폴더, 슬라이드, DOP)** 강점* 기구 양산 개발 경험 - 다년간의 기구 개발 및 구조기획 업무를 통한 설계 및 양산개발 경험 * 소재 및 금형기술 역량 - 소재전공 석사로 기구소재 지식과 각 소재 메이커들의 연구소 등과 커네션 보유 - 양산 및 선행기술 개발을 통한 금형지식 보유, 금형기술사 준비중 1차 합격* 신기술 개발 - 새로운 기술개발의 경험과 양산 적용의 성과가 있음 - 신기술 개발에 필요한 액티비티 및 부서별 R&R 등 개발 프로세스 구축이 가능함 ** 핵심역량* 선행 기구 기술 개발 (`17.7 ~ `21.6) - 신규 소재 /공법 개발 및 양산 적용 - 복합 소재 / 기능성 폴리머 / 신규 레진 개발 및 코팅기술 개발 - 기능 차별화, 디자인 고급화 금형 가공 및 사출성형 기술개발 - 기술컨셉 도출, 구현성 및 신뢰성 문제점 개선/확보, 기술/소재 OI* 전략 모델 선행 구조 기획 (`14.9 ~ `17.6, G6, Q6, G8 등), 파트장 - 컨셉 구조 설계, 부품 Lay out 배치, 기구/HW/RF 간이 성능 확보, 디자인 구현성 확보, 신규 부품 개발 - Bezel 및 두께 축소 구조 도출, 신규 폼팩터/메커니즘 개발, 신규 소재 및 VI 구조 방안 도출 * 휴대폰 표준 구조 플랫폼 구축 (`11.11 ~ `14.8), 파트장 - Y+2 Zero Base 구조 설계, Set Size 정의, 각종 공용 부품 신규 개발 (LCD, 배터리, 카메라, 이어잭, 모터, 센서) - HW/RF/부품/제작사 Communication, MWC/CES 디자인 퀵검토* 휴대폰 기구 양산 개발 (`05.12 ~ `11.10) - 3D 설계, 금형발주, 부품/셋트 신뢰성 확보, 문제점 개선, BOM, 일정관리, 자재 관리, 부품승인, 설계 감리(PD
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책임 연구원Lg Innotek Jan 2022 - Present대한민국 서울LG Innotek CTO 책임연구원 -
책임연구원Lg Electronics Nov 2011 - Jan 2022대한민국 서울* (`20.10 ~ `21.6) 주얼리 Edge 패턴 금형 가공 및 사출 전사 - 투명 사출 외관 차별화를 위한 Edge 패턴 금형 가공 - 프리히든강 Stavax 소재, CBN 정삭/ PCD 연마 절삭/래핑, 경면 Edge 구현 - 투명 사출 배면 패턴 전사 및 증착, 하드 코팅 등 디자인 후가공 - 금형기술사 1차 합격 * (‘20.6 ~ ’20.9) Slim GFRP Rear Cover 개발 - GFRP + 에폭시 고압성형, 0.3 ~ 0.6T Rear Cover, 투명 Prepreg에 코팅 - Wing Rear Cover 구현성 및 신뢰성 확보, 롤러블 Frame Cover 검토 * (‘20.3 ~ ’20.7) ICM 가변단면 사출공법 개발 - ICM 공법을 이용한 0.8 4.2mm 두께 가변 사출 공법 - 투명 사출 복굴절 스트레스 저감, 증착 표면처리 및 무하도 증착 도료 개발* (`20.1 ~ `20.11) Femto-second Laser를 이용한 구조색 패턴 금형가공, 전사 - 반사형 회절격자 구조 특성을 이용한 금형 Laser 가공 기술 - 균일 대면적 패턴 설계 기술, 피치 별 구조색 효과 Pool 확보, 사출 전사* (`19.1 ~ `19.10) Glass Look 투명 사출 커버 GLM (Glass Look Mold) - Glass 대체 소재, 투명 박막 사출 및 사출 후공정 기술 개발, SCM 확보 - 투명 사출 낙추 신뢰성 개선을 위한 고유동 Si - PC 레진개발 - Love 등 ’21 모델 양산 개발* (`17.7 ~ `18.12) Glass Look 투명 Sheet 커버 GLS (Glass Look Sheet) - Glass 대체 기술 Needs 과제, 투명 복층판의 진공 성형, 배면 및 외관 후가공 - 컨셉 도출 구현성, 양산성 및 SCM 확보, 디자인/개발팀/구매 Co-work - 자사 최초 양산 기술, 다수 모델 양산 - Dipping 방식 9H 코팅 기술 확보, 스크래치 및 외관 평가 기준 정립* DTM 가공 무도장 사출, 유무광 동시 구현 공법, 저 유전율/외관 고강성 레진 개발,* (`16.9 ~ `17.1) Q6 구조기획 - 기획(CP)단계 구조 설계, 기구 구조, PCB/FPCB 외곽 형상, Set 부품 Lay out, 외관 디자인 설계 - 자사 최초 Mass Tier Metal Phone, CNC 최소화 Metal VI 구조 설계, 1K 샘플 제작 구현성 검토 - LCD COF 구조를 적용하여 하단 베젤 축소 구조 도출, 강석 해석, 무게 및 발열 검토 - 스펙 확정, 두께 베젤 확정, 좌상단 카메라 배치 및 ‘I’ 형태 PCB 구조로 배터리 용량 확보* (`16.2 ~ `16.8) G6 구조기획 - 기획(CP)단계 구조 설계, 자사 최초 외관 Rear Metal Antenna 적용 모델 - 무선과 협업으로 Metal이 분절 되면서 강성을 확보하는 구조 설계 검토 - 스펙 확정, 두께 베젤 확정, Embedded Battery 검토, 돌출 최소화 카메라 검토 * (`14.9 ~ `16.1) 구조 기획 - 양산모델 CP단계 구조 설계, 구조 및 디자인 Fix, 구상 설계 품평회 - Low Tier Slim 구조: Front 사출 Frame + ‘ㄷ’보드 양면실장, Rear 강성소재 10.4t 8.9t - 가변 Curved 구조 : 캠과 모터를 이용하여 굽혀지고 펴지는 폼팩터 개발, 해외특허 등록 - 외관 Metal 구조: 선재 Bending으로 측면 메탈 구현, 중공 압출 단면을 이용한 측면 메탈 구조* (`11.11 ~ `14.8) 구조 플랫폼 구축 (기구/HW Task)- Zero Base Y+2 구조 설계, 각종 부품(LCD, 배터리, 카메라, 모터, 센서 등)신규 개발 - LCD 인치별 표준 구조 설계 및 간이 성능 검증, 우수 Task 포상고정부 변동부 선정, 공용 사용 가능한 부품개발, 인치별/Tier 간 공용 적용 -
주임/선임 연구원Lg Electronics Dec 2005 - Oct 2011대한민국 서울* (`05.12 ~ `11.10) 기구 양산 개발 (GSM 수출향)-사수 3모델 : Goya(폴더), 롤리팝 (폴더), 세잔 (슬라이드), 내부 설계 감리 활동(PD) -부사수 4모델 : Aegis (바), 와인 (폴더), 초콜릿 (슬라이드) -
책임연구원Lg전자 Dec 2005 - Nov 2021
이보형 Education Details
Frequently Asked Questions about 이보형
What company does 이보형 work for?
이보형 works for Lg Innotek
What is 이보형's role at the current company?
이보형's current role is LG Innotek 책임연구원.
What schools did 이보형 attend?
이보형 attended Yonsei University 연세대학교.
Who are 이보형's colleagues?
이보형's colleagues are 연제선, Dj Kim, Gami Kim, Siswo Prasetyo, 황하청, Elias Tung Ngo, Chaehyeon Lee.
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