Jaehwan Shim Email & Phone Number

저는 삼성전자 반도체 사업부 시스템 LSI에서 3년간(2000~2003) 근무하였고, DB하이텍에서 18년간(2004~2022) 근무하였습니다.삼성전자에서 3년간 근무하는 동안에는 Implant 제조기술팀에서 1년간 장비엔지니어로 근무하였고, 이때의 경험이 반도체 장비를 이해하고 제품 불량 문제를 해결하는 데 많은 도움이 되었습니다. 그 후로는 공정관리팀에서 제품 양산이관 업무와 불량 분석, 수율 향상 등의 업무를 하였습니다. 삼성전자에서의 마지막 성과로는 10년간 개발라인에서 수율20%를 넘지 못하고 있던 CCD 제품을 양산이관 과정에 문제를 해결하여 수율을85%까지 달성했었습니다. 당시 Dark Current의 주요원인이 EPI 성장과정에 생기는 Crystal Defect이라는 것을 검증하기 위해 3개월동안 Line에서 살다시피 했던 기억이 있습니다. 이후 개인사정으로 DB하이텍으로 직장을 옮겨서 불량분석 기법과 Data Mining 통계분석 방법을 공유하며 Yield Enhancement 팀을 공정관리팀으로 자리매김 할 수 있도록 기여하였습니다.당시 DB하이텍에는 Big Data에 대한 자동화시스템이 잘 갖춰져 있지 못해서 Real Time SPC가 안되서 Line의 불량을 감지하는데 시간이 오래 지체되는 문제가 있어서 IT팀과 시스템 개선부터 진행하여 Real Time SPC 기반을 만들었고, Big Data 불량 분석을 할 수 있는 시스템이 Excel과 MiniTab 밖에 없어서 문제를 해결하는 데 있어서도 어려움이 많았습니다. 이때 마침 Data Mining 시스템에 대한 투자가 이루어 지면서 PDF Solution 사와DataPower 라는 시스템을 1년여에 걸쳐 Setup하면서 회사 전체적으로 통계적 Data 분석에 대한 개념을 정착시킬 수 있는 계기가 되었습니다. 그 후로, 추가로 FDC를 Setup하면서 공정장치들의 관리가 안정되어 급격하게 품질이 계선되는 계기가 되었습니다. 이후로는 Fab Yield 개선을 위해 Loss 위원회를 만들어 Fab in에서 Fab out 과정에 발생하는 Wafer Loss 를 분석하여 1년여 만에 Loss를 절반으로 줄였고, 그로 인한 공로롤 회사 창립기념일에 은상을 받기도 하였습니다. 지속적인 TPM과 6시그마 활동으로 생산과정에서 생기는불량이 현저히 줄어들어 안정기에 접어든 이후부터는 본격적인 예방활동을 하게 되었습니다. 이때부터가 제가 공정관리 팀장으로 업무를 시작한 시기입니다. 공정관리 팀장의 주요 임무는 품질을 잘 관리하여 생산을 원할하게 할 수 있도록 하는 것입니다.주요 지표로 품질 Loss 율을 제 임기동안 2.0% -> 0.5% 까지 낮출 수 있었습니다. 품질을 관리하는 여러가지 중에 고질 불량을 개선하고 동일 불량이 재발하지 않도록 관리하는 것과 통계적 SPC, FDC, Data Mining 등이 있지만, 무엇보다 품질을 예방하는 방법은 설계와 공정개발에서부터 시작된다고 생각합니다.설계와 공정개발이 제대로 되어있지 않으면 생산과정에서 아무리 관리를 잘 한다고 해도 불량을 피해가기가 어렵습니다. 파운드리업체에서 설계를 직접 통제를 할 수 없으니 첫 시작은 공정개발 단계에서부터 문제를 해결해야 겠다는 생각으로 공정개발팀과 개발 초기부터 신규 소자 Process 개발과 소자 Margin 을 양산 공정 현실에 맞게 검토하는 작업을 같이하여 양산 Release 이후로도 길게는 1년씩 걸리던 수율 안정화를 양산 Release 시점으로 앞당겼을 뿐 아니라, 개발기간도 3개월이상 당길 수 있었습니다.주요 제품으로는 Super Junction 600 ~ 700V, IGBT, BCD LV ~ HV, 등이 있습니다. 그밖에 대외 활동으로는 고객 품질대응 Audit로 TI, Mediatek, Broadcom, LG Display… 등 다수 고객과 대면 혹은 비대면 고객 대응 업무를 진행하여 고객과 신뢰를 유지할 수 있었습니다.