정진욱 Email & Phone Number

SAMSUNG ELECTRONICS CO.DRAM ETCH PROCESS ENGRDRAM 1z nm ProductionDRAM 1b nm Development TFSK HynixDRAM ETCH PROCESS ENGRDRAM 1y nm Da Vinci Device Development TFTDRAM ETCH Process Integration Teamstatistical analysis abilityJMP User, Spotfire9년차 ETCH 엔지니어Device 개발1. 1y DRAM 개발(GATE, Bit Line Layer ETCH 공정 개발 & 신규 Scheme Profile 확보)2. 1b DRAM 개발 업무3. 양산 이관 / 수율 Ramp up신규 도입 Part에 대한 공정 적용 경험 보유1. Lam 社 kiyo 장비군 Moving Edgering System CORVUS T Hynix 최초 도입 평가 진행2. AMAT 社 SYM3X 장비군 Moving Edgering System Actinium Set Up & 초기 조건 확립3. Defect Particle 감소를 위한 다양한 Coating Parts 평가 및 양산공정 적용(YAG / Y2O3 / YF 等)Statistical analysis를 통한 ETCH 산포 근원적 문제 해결1. JMP Pro 통계툴 활용능력 보유(회사인증 Lv보유), 시각화 솔루션 Spotfire 활용능력 보유2. 주요 Vendor 社(AMAT, TEL, LAM, HITACHI, PSK 等) 과의 협업을 통한 고질난제 개선업무 진행

• 

  서울시립대학교

  화학공학